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[PCB SMT] SMT貼片加工中回流焊產(chǎn)生錫珠錫球的原因及處理方法
二十多年來，隨著電子信息產(chǎn)品的輕、薄、省電、小型化、平面化的不斷發(fā)展，促使不同用途的電子產(chǎn)品必須采用表面貼裝（SMT）技術(shù)。在SMT生產(chǎn)工藝?yán)锩妫?jīng)常會(huì)碰到經(jīng)過回流焊過出來的板有錫珠，錫珠的產(chǎn)生，讓產(chǎn)品的質(zhì)量沒有保證，讓外觀看起來不光滑，錫發(fā)布時(shí)間：2021-09-09 點(diǎn)擊次數(shù)：0 -
[PCB SMT] SMT貼片加工過程中回流焊的質(zhì)量受哪些要素影響？
SMT加工的焊接過程主要是依靠回流焊工藝來完成，SMT工廠對(duì)于回流焊的品質(zhì)要求一般都是比較高的，焊接質(zhì)量將會(huì)直接影響到整體的SMT貼片加工質(zhì)量的評(píng)估。SMT貼片加工的回流焊質(zhì)量會(huì)直接影響到PCBA的焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的使用可靠性等。但是，在SM發(fā)布時(shí)間：2021-08-03 點(diǎn)擊次數(shù)：0 -
[PCB SMT] SMT貼片加工中的錫膏印刷工藝
SMT貼片加工中施加焊膏的目的是在印刷電路板的焊盤上均勻地涂上適量的錫膏均，以保證芯片組件與對(duì)應(yīng)于印刷電路板的焊盤實(shí)現(xiàn)良好的電連接并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。焊膏應(yīng)用是SMT回流焊工藝的關(guān)鍵過程。SMT貼片加工中施加焊膏的方式有三種：滴涂、絲網(wǎng)印發(fā)布時(shí)間：2021-06-01 點(diǎn)擊次數(shù)：0