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PCB材料為你詳細(xì)介紹PCB材料的產(chǎn)品分類,包括PCB材料下的所有產(chǎn)品的用途、型號、范圍、圖片、新聞及價格。同時我們還為您精選了PCB材料分類的行業(yè)資訊、價格行情、展會信息、圖片資料等,在全國地區(qū)獲得用戶好評,欲了解更多詳細(xì)信息,請點擊訪問!

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  • [PCB材料] PCB材料特性及其對高頻板性能的影響

    了解PCB材料參數(shù)(如相對介電常數(shù)和損耗角正切)可以讓我們討論在設(shè)計高速/高頻應(yīng)用時選擇正確材料的一些重要考慮因素。PCB材料的重要參數(shù)影響生產(chǎn)線衰減的一些最重要的材料參數(shù)是:相對介電常數(shù)(εr或介電材料的Er或Dk)電介質(zhì)的損耗角
    發(fā)布時間:2024-02-20   點擊次數(shù):0

  • [PCB材料] FPC柔性線路板材料選擇指南

    隨著電子科技的發(fā)展,越來越多的電子設(shè)備需要更高的密集度、更小的尺寸和更好的連接性能。FPC柔性線路板正是應(yīng)運而生的電子元器件,具有柔性、輕巧、便攜以及由此帶來的多表現(xiàn)性等獨特的特點,逐漸成為市場上的焦點和熱點。但是由于各種原因(例如外界環(huán)境
    發(fā)布時間:2023-06-16   點擊次數(shù):0

  • [PCB材料] 常用PCB板材及其介電常數(shù)介紹

    用于PCB電路板生產(chǎn)加工用的PCB基材一般按板的增強材料不同,可劃分為:紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按電路板基材所采用的樹脂膠黏劑不同進(jìn)行分類,常見的紙基CCL(覆銅板)有
    發(fā)布時間:2023-01-05   點擊次數(shù):0

  • [PCB材料] 什么是電路板(PCB)預(yù)浸料?

    關(guān)鍵要點:預(yù)浸料是相鄰磁芯或磁芯與層之間的介電材料。對于給定的多層PCB,最好的預(yù)浸料取決于厚度,層結(jié)構(gòu)和阻抗。根據(jù)現(xiàn)有樹脂的含量,可用的三種類型的預(yù)浸料是高樹脂(HR),中等樹脂(MR)和標(biāo)準(zhǔn)樹脂(SR)。在電子電路板設(shè)計中,始終建議使用
    發(fā)布時間:2022-08-19   點擊次數(shù):0

  • [PCB材料] 【干貨】你想了解的PCB板材基礎(chǔ)知識都在這里

    一、印制電路板的概念和功能及背景1、印制電路板的英文:PrintedCircuitBoard2、印制電路板的英文簡寫:PCB3、印制電路板的主要功能:支撐電路元件和互連電路元件,即支撐和互連兩大作用。4、PCB
    發(fā)布時間:2021-07-28   點擊次數(shù):0

  • [PCB行業(yè)資訊] 2021年P(guān)CB銅箔中國行業(yè)市場現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

    目前,鋰電銅箔產(chǎn)品供不應(yīng)求,銅箔價持續(xù)上漲。據(jù)鑫欏資訊數(shù)據(jù)顯示,今年5月以來,銅箔市場迎來漲價熱潮,銅箔均價較年初上漲約22%;其中電子銅箔價格漲勢更為兇猛,自2020年低點已累計上漲60%。銅箔價是否有持續(xù)上漲動力,銅箔行業(yè)前景如何?  
    發(fā)布時間:2021-07-16   點擊次數(shù):0

  • [PCB材料] PCB板材原料的區(qū)別你了解多少?

    PCB電路板市場最近真是“不太平”,一波未平一波又起,近期關(guān)于板材原料的問題又掀起了一波話題。PCB作為電子產(chǎn)品的核心,原料的品質(zhì)與價格卻有著云泥之別,用低價原料惡意競爭,擾亂市場,是引起其他同行不滿的導(dǎo)火索。今天就帶大家了解一下PCB的重
    發(fā)布時間:2021-07-14   點擊次數(shù):0

  • [PCB行業(yè)資訊] PCB覆銅板的分類及特點

    覆銅箔層壓板(CopperCladLaminate,CCL)是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂,一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料,簡稱為覆銅板。覆銅板是PCB制造的上游核心材料,各種不同形式、不同功能的印制電路板,都是在
    發(fā)布時間:2021-06-01   點擊次數(shù):0

  • [PCB行業(yè)資訊] 2021年覆銅板行業(yè)深度研究報告

    一、覆銅板增長因素覆銅板(CCL)是用于加工PCB的原材料,因此PCB行業(yè)是覆銅板的主要影響因素。覆銅板在PCB原材料成本占比高達(dá)40%。2019年全球覆銅板銷售124億美元。覆銅板的主要原料為銅箔、玻纖布、環(huán)氧樹脂,原材料成本占比達(dá)75
    發(fā)布時間:2021-05-25   點擊次數(shù):0

  • [PCB行業(yè)資訊] PCB印制電路板上游原材料價格大跌!

    PCB原材料自去年年底開始瘋狂漲價后,PCB印刷電路板行業(yè)受到了前所未有的影響。特別是作為線路板生產(chǎn)所用到的覆銅板(CCL)、環(huán)氧樹脂等的價格更是節(jié)節(jié)攀升。終于,2021年5月17日,固體環(huán)氧樹脂報價30000元/噸,較月初下跌5000元/
    發(fā)布時間:2021-05-21   點擊次數(shù):0

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