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[PCB行業(yè)資訊] PCB覆銅板的分類及特點(diǎn)
覆銅箔層壓板(CopperCladLaminate,CCL)是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，簡(jiǎn)稱為覆銅板。覆銅板是PCB制造的上游核心材料，各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在發(fā)布時(shí)間：2021-06-01 點(diǎn)擊次數(shù)：0 -
[PCB行業(yè)資訊] PCB印制電路板上游原材料價(jià)格大跌！
PCB原材料自去年年底開(kāi)始瘋狂漲價(jià)后，PCB印刷電路板行業(yè)受到了前所未有的影響。特別是作為線路板生產(chǎn)所用到的覆銅板（CCL）、環(huán)氧樹(shù)脂等的價(jià)格更是節(jié)節(jié)攀升。終于，2021年5月17日，固體環(huán)氧樹(shù)脂報(bào)價(jià)30000元/噸，較月初下跌5000元/發(fā)布時(shí)間：2021-05-21 點(diǎn)擊次數(shù)：0