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[PCB生產(chǎn)] 超厚銅多層PCB板制造工藝研究
摘要：超厚銅多層PCB是具有強(qiáng)弱電連接功能的一體化連接器件。針對(duì)0.41mm以上的超厚銅多層PCB板的制作工藝展開研究，采用單面覆銅板+1.0mm黑化銅板+環(huán)氧板+單面覆銅板進(jìn)行疊壓，層與層之間采用非流動(dòng)性半固化片進(jìn)行粘接，有效解發(fā)布時(shí)間：2023-08-03 點(diǎn)擊次數(shù)：0 -
[PCB沉銅] 厚銅電路板的銅厚是如何實(shí)現(xiàn)的？
厚銅線路板因?yàn)镻CB電路板用途和信號(hào)的電流大小不同而其銅厚也不盡不同。線路板印制行業(yè)中對(duì)厚銅PCB沒有明確的定義，一般行業(yè)中將最終PCB的表面完成銅厚≥2oz的板稱之為厚銅板。大部分的電路板使用35um的銅箔厚度，這主要取決于PCB用途和信發(fā)布時(shí)間：2021-06-04 點(diǎn)擊次數(shù)：0