PCB表面處理技術是指在PCB元器件和電氣連接點上人工形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的工藝方法。其目的是保證PCB良好的可焊性或電氣性能。由于銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，嚴重影響PCB的可焊性和電氣性能，因此需要對PCB進行表面處理。
現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風整平（俗稱噴錫，HASL，Hot Air Solder Leveling）、有機涂覆（有機防氧化，有機可焊性保護劑，俗稱OSP）、化學鎳鈀金、化學沉鎳金、化學沉銀、化學沉錫、電鍍鎳金以及混合表面處理技術（即選擇兩種或者兩種以上的表面處理方式進行表面處理，常見的形式有：沉鎳金+防氧化、電鍍鎳金+沉鎳金、電鍍鎳金+熱風整平、沉鎳金+熱風整平）等數(shù)種。
所有的表面處理形式中熱風整平（無鉛/有鉛）是最常見且最便宜的處理方式，在大批量PCB制造中我們首推此選擇。
我司支持所有形式的PCB表面處理工藝，先進的生產(chǎn)設備，精湛的工藝能力，保證所生產(chǎn)的PCB質(zhì)量，歡迎廣大客戶詢價。
