6層PCB半孔板工藝參數(shù)

隨著電子終端應(yīng)用市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，全球PCB行業(yè)也在不斷發(fā)展，阻抗控制PCB，超薄超長(zhǎng)PCB，高頻高速線路板、高多層精密線路板、厚銅電路板等需求也日趨增多，PCB加工工藝也得到了長(zhǎng)足的發(fā)展和升級(jí)，其中PCB半孔板、郵票孔PCB加工工藝是其重點(diǎn)發(fā)展方向之一。PCB板半孔，在PCB行業(yè)中也叫郵票孔，是可以直接將孔邊與主邊進(jìn)行焊接的，可以節(jié)省連接器和空間，在信號(hào)電路，特別是通訊電子設(shè)備里的應(yīng)用十分廣泛。

什么是PCB半孔？

通常的半孔是在PCB單只最邊沿設(shè)計(jì)孔，在鑼外形鑼去一半，只留下半邊孔在PCB上，俗稱為半孔。

PCB半孔的大小范圍一般為：直徑≥0.6MM，孔邊到孔邊≥0.6MM

PCB半孔板如圖：

出于電導(dǎo)通的需要，線路板上會(huì)存在著非常多的孔（通常會(huì)有鍍通孔，埋孔和盲孔等），除了安裝孔和定位孔外，其他的孔均需要金屬化。

所謂金屬化半孔是指一鉆孔(鉆、鑼槽)經(jīng)孔化后，再二鉆、外形工藝、最終保留金屬化孔(槽)的一半，簡(jiǎn)單的說(shuō)就是板邊金屬化孔切一半。模塊類PCB基本上都設(shè)計(jì)有半孔，主要是方便焊接，模塊面積小，功能需求多。

PCB半孔板加工

PCB半孔板的制作過(guò)程中，鑼板工藝為其中的關(guān)鍵，而鑼板過(guò)程中時(shí)常出現(xiàn)的銅絲披鋒和銅皮翹起（孔壁銅刺翹起）現(xiàn)象，給半孔板的制作造成了極大的困難。

如果這些半金屬化孔內(nèi)殘留有銅刺，在插件廠家進(jìn)行焊接的時(shí)候，將導(dǎo)致焊腳不牢、虛焊，嚴(yán)重的會(huì)造成兩引腳之間橋接短路。

同時(shí)，整個(gè)PCB半孔板的制作過(guò)程中會(huì)有兩次鑼板，分別為粗鑼和細(xì)鑼，兩次鑼板是為了保護(hù)半孔板內(nèi)的銅絲并保證其質(zhì)量，但制造工序相對(duì)繁多，極大地影響了PCB半孔板的生產(chǎn)效率。

目前，線路板生產(chǎn)廠家星羅棋布，國(guó)內(nèi)的線路板廠主要分布在廣東深圳，江西、昆山等，但是能夠且愿意提供半孔板PCB加工的廠家并不是很多，精鴻益電路（深圳）有限公司是一家專業(yè)為客戶提供高精密多層線路板的打樣與批量是生產(chǎn)的線路板廠家，能夠?yàn)榭蛻籼峁I(yè)的印制電路板打樣服務(wù)。高難度線路板的生產(chǎn)與制造是我們所擅長(zhǎng)的，歡迎隨時(shí)聯(lián)系我們以免費(fèi)詢價(jià)。

PCB半孔金屬化加工流程

金屬化半孔按以下方式處理：所有金屬化半孔PCB孔位必須以鉆孔的方式在圖鍍后，蝕刻前將半孔兩端交叉點(diǎn)各鉆一個(gè)孔，

1)工程部按工藝流程制定MI流程，

2)金屬半孔為一鉆時(shí)鉆出(或鑼出)、圖鍍后、蝕刻前的二鉆半孔，必須考慮外形鑼槽時(shí)會(huì)不會(huì)露銅，將鉆半孔向單元內(nèi)移動(dòng)，

3)右邊孔(鉆半孔)：a.先鉆完，再把板翻轉(zhuǎn)(或鏡向)；鉆左邊孔。b.其目的是為了減少鉆刀對(duì)半孔內(nèi)孔銅的拉扯，造成孔銅缺失。

4)依據(jù)外形線的間距取決鉆半孔的鉆咀大小。

5)繪制阻焊菲林，鑼空位作擋點(diǎn)開(kāi)窗加大處理。

PCB半孔板鉆孔加工圖解

無(wú)論是鉆加工還是銑加工，其SPINDLE（主軸）的旋轉(zhuǎn)方向都是順時(shí)針的，當(dāng)?shù)毒呒庸さ紸點(diǎn)的時(shí)候，由于A點(diǎn)的孔壁金屬化層與基材層緊密相連，防止金屬化層在加工時(shí)的延伸以及金屬化層與孔壁的分離，也會(huì)保證此處加工后的不會(huì)產(chǎn)生銅刺翹起、殘留;而當(dāng)?shù)毒呒庸さ紹點(diǎn)的時(shí)候，由于附著在孔壁上的銅沒(méi)有任何（圖1）附著力支撐，刀具向前運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，受外力影響孔內(nèi)金屬化層就會(huì)隨刀具旋轉(zhuǎn)方向卷曲，產(chǎn)生銅刺翹起、殘留。

PCB半孔拼板加工

在此我們又要運(yùn)用到萬(wàn)能的郵票孔拼板法，目的讓小板和小板之間搭建連接筋，為了便于切割，筋上面會(huì)開(kāi)一些小孔(常規(guī)孔直徑0.65-0.85MM)，這就叫郵票孔。因?yàn)楝F(xiàn)在的板都要過(guò)SMD機(jī)器，因此做PCB時(shí)將板連起，就一次可以過(guò)多塊PCB。過(guò)完SMD后板要分開(kāi)，這郵票孔就是能使板容易分開(kāi)而設(shè)的。

在此強(qiáng)調(diào)一點(diǎn)半孔邊不可做V割成形，一定要鑼空(CNC)成形。

V割拼板，半孔板邊處不做V割成形(會(huì)拉銅絲，造成孔內(nèi)無(wú)銅)，PCB拼板方式主要是V-CUT、橋連、橋連郵票孔這幾種方式，拼板尺寸不能太大，也不能太小，一般很小的板子可以拼板加工或者方便焊接而拼板。

PCB半孔板設(shè)計(jì)

PCB半孔（郵票孔）一般主要是用在核心板和模塊上，如圖所示：

半孔在設(shè)計(jì)中盡量焊盤向板框線內(nèi)部（掛銅）區(qū)域放。要大于鑼空區(qū)域，經(jīng)常會(huì)遇到客戶畫的半孔不規(guī)范，只有三分之一的孔在板內(nèi)，這種設(shè)計(jì)是無(wú)法滿足生產(chǎn)工藝，至少也得焊盤平分板框線。

在這強(qiáng)調(diào)一點(diǎn)半孔板有一邊，二邊，三邊半孔，還有四邊半孔。半孔焊盤到四個(gè)角邊至少得保證2MM以上如（圖2），做為夾邊用，好連接拼板。我司在銑邊（成形）半孔板左右都會(huì)超出半孔的一個(gè)刀，所以板連接位就更小了。

在此建議半孔板好不要拼版，如果一定要拼版四周都要加（1.6-2.0）MM間距，還要加工藝邊出貨，半孔板沒(méi)法和其他板拼版生產(chǎn)，下單一定要特別注明。

PCB半孔板制作費(fèi)用

我們都知道，PCB半孔板工藝是屬于特殊工藝的一種，因此，其加工費(fèi)用也相對(duì)比較高一些，PCB半孔板的加工費(fèi)用相比普通工藝PCB一般會(huì)高出20%-30%，其主要原因是：半孔是一種特殊工藝流程，為了保證孔內(nèi)有銅，必須得工序做到一半的時(shí)候先鑼邊，而且一般的半孔板非常小，所以半孔板一般費(fèi)用比較高，非常規(guī)設(shè)計(jì)得非常規(guī)價(jià)格。

了解更多關(guān)于PCB半孔板加工與制作的專利與前沿信息請(qǐng)參見(jiàn)下載文件：

1. 一種PCB板半孔鑼板加工結(jié)構(gòu)及加工方法

2. 一種新型PCB半孔板

3. 一種PCB半孔板加工方法

4. 一種改善PCB半孔板中的半孔殘銅的方法

5. 一種PCB半孔切片的制作方法