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產品名稱：
蘇州噴錫電路板
所屬分類：蘇州無鉛噴錫PCB
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詳細介紹

雙面無鉛噴錫電路板工藝參數(shù)

板材：	生益 FR-4	層數(shù)：	雙面噴錫電路板
最小孔徑：	0.3mm	最小線寬線距：	0.2mm/0.2mm
外層銅厚：	1oz	表面處理：	無鉛噴錫
板厚：	1.6mm	應用領域：	消費電子

什么是PCB表面處理？

PCB表面處理最基本的目的是保證電路板良好的可焊性或電性能。由于銅在空氣中很容易被氧化，而銅的氧化層對焊接有很大的影響，如果銅層被氧化則很容易造成假焊、虛焊，嚴重時會造成焊盤與元器件無法焊接，雖然可以采用強助焊劑除去大多數(shù)銅的氧化物，但強助焊劑本身的殘留也會給產品帶來腐蝕。因此業(yè)內普遍的處理方式是在PCB生產制造時增加一道工序，即在焊盤表面涂覆（鍍）上一層物質，保護焊盤不被氧化，這個工藝的過程即為表面處理。

目前國內線路板廠常見的PCB表面處理工藝有：噴錫、OSP(防氧化)、化學沉金（ENIG）、化學沉銀、化學沉錫，全板鍍鎳金、化學鎳鈀金、電鍍硬金等，當然，特殊應用場合還會有一些特殊的PCB表面處理工藝。

不同的PCB表面處理工藝，他們的優(yōu)缺點各有不同，跟進表面處理工藝的難易程度，用料的不同，他們的成本自然也不同，因此，根據不同的應用選擇合適的表面處理工藝即可。

主要的PCB表面處理工藝對比
物理性能	熱風整平（無鉛噴錫）	化學錫（沉錫）	化學銀（沉銀）	化學鍍鎳金沉金（ENIG）	電鍍鎳金（軟金）	電鍍鎳金（硬金）	有機可焊保護劑（OSP）	化學鍍鎳鈀浸金（ENEPIG）
保存壽命	12	6	6	12	12	12	9
可經歷回流次數(shù)	4	5	5	4	4		4
成本	中等	中等	中等	高	高		低
工藝復雜度	高	中等	中等	高	高		低
工藝溫度	250℃	50℃	70℃	80℃	55-60℃		40
厚度范圍（μm）	1-25	0.05-0.2	0.8-1.2	Ni：3-5 AU：0.05-0.2	Ni：4 - 6 Au：>1	Ni：4 - 6 Au：0.8-2	0.2-0.5
RoHs	√	√	√	√	√	√	√	√
可焊性	√	√	√	√	√		√	√
鍵合鋁線			√	√				√
鍵合金線					√			√
BGAs		√	√	√				√
軟板/軟硬結合板				√
壓合	√	√	√	√				√
金手指						√
滑動觸點						√

三種最常見的表面處理工藝對比

噴錫板、沉金板、OSP板三種最常見的表面處理工藝電路板對比

什么是PCB電路板噴錫工藝？

噴錫，又名熱風整平，或者熱風焊料整平，英文Hot Air Solder Leveling，簡寫為HASL，噴錫只是他們的俗稱。它是在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，以形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的鍍層。

PCB電路板生產車間

熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風整平時要沉在熔融的焊料中，風刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料，風刀能夠將銅面上焊料的彎月狀最小化并阻止焊料橋接。

PCB電路板噴錫前后處理生產線

該機是用在整平前、PCB噴錫前的清洗，能徹底清洗PCB板面并且起到活化和粗化的作用。

工藝流程：

入板→微蝕→循環(huán)水洗→市水洗→刷洗→泵洗→泵洗市水洗→吸干→強力吹干→涂覆焊劑→出板

電路板噴錫后處理生產線

該生產線是用于整平后PCB板面清洗，能夠徹底有效的除去板面水溶性焊劑。

工藝流程：

氣動浮床入板→熱水洗→軟刷洗→循環(huán)水洗→市水洗→吸干→吹干→烘干→出板

一般電路板噴錫機噴錫時需要用到溶液的有兩個部分：一個是在噴錫前會在電路板上先涂覆一層助焊劑，主要是幫助錫鉛沾附至電路板表面，另一個作用是防氧化油，起防氧化和還原作用。

采用HASL噴錫工藝的電路板的主要優(yōu)點在于：制作成本較低且焊接性能佳，有利于后期的SMT貼片加工。

PCB噴錫的種類

噴錫分為垂直噴錫和水平噴錫兩種。噴錫作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式，被廣泛地用于線路的生產，噴錫的質量的好壞直接會影響到后續(xù)客戶生產時焊接的質量和焊錫性，因此噴錫的質量決定著PCB板的質量。

有鉛噴錫:

價格便宜，焊接性能佳，機械強度，光亮度等有鉛要比無鉛好，但是其具有鉛等重金屬，不環(huán)保，無法通過ROHS標準認證；

無鉛噴錫:

價格便宜，但光亮度比有鉛噴錫暗淡，且環(huán)保，能通過ROHS標準認證。

采用PCB噴錫工藝的線路板的缺點

噴錫工藝不適合用來焊接細間隙的引腳以及過小的元器件，因為噴錫板的表面平整度較差。在PCB加工中容易產生錫珠(solder bead)，對細間隙引腳(fine pitch)元器件較易造成短路。使用于雙面SMT工藝時，因為第二面已經過了一次高溫回流焊，極容易發(fā)生噴錫重新熔融而產生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點，造成表面更不平整進而影響焊接問題。