雙面無鉛噴錫電路板工藝特點(diǎn)

無鉛噴錫是印刷電路板制程過程中的一種工藝，除了無鉛噴錫外，還包括沉金PCB，沉銀PCB，沉錫PCB，OSP PCB等。無鉛噴錫PCB是眾多PCB板的一種，只因?yàn)闊o鉛噴錫PCB生產(chǎn)工藝更為成熟，制造成本更低，終端使用會(huì)更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠。

無鉛噴錫與沉錫相比，無鉛噴錫價(jià)格會(huì)更低一些。但是，沉錫的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)會(huì)更高，沉錫對(duì)于阻焊的要求也會(huì)更高。

噴錫的工藝流程

噴錫（Hot air solder leveling）是PCB板在生產(chǎn)制作工序中的一個(gè)步驟和工藝流程，具體來說是把PCB板浸入熔化的焊錫池中，這樣所有暴露在外的銅表面都會(huì)被焊錫所覆蓋，然后通過熱風(fēng)切刀將PCB板上多余的焊錫移除 [2]  。因?yàn)閲婂a后的電路板表面與錫膏為同類物質(zhì)，所以焊接強(qiáng)度和可靠性較好。但由于其加工特點(diǎn)，噴錫處理的表面平整度不好，特別是對(duì)于BGA等封裝類型的小型電子元器件，由于焊接面積小，如果平整度不佳就可能會(huì)造成短路等問題，所以需要平整度較好的工藝來解決噴錫板這個(gè)問題。一般會(huì)選擇化金工藝（注意不是鍍金工藝），利用化學(xué)置換反應(yīng)的原理和方法進(jìn)行再加工，增加厚度為0.03~0.05um或6um左右的鎳層，提高表面平整度。

無鉛噴錫電路板的優(yōu)點(diǎn)

1、元器件焊接過程中濕潤(rùn)度較好，上焊錫更容易。

2、可以避免暴露在外的銅表面被腐蝕或氧化。

無鉛噴錫電路板也有一定的缺陷

1、在垂直層面的平整度較差，不適用于細(xì)間距元器件的焊接和使用，通過增加水平層面可以提升平整度。

2、處理過程中的高熱應(yīng)力可能損傷PCB板，造成瑕疵或缺陷。

什么是雙面印刷電路板？

隨著科技的發(fā)展，人們需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展，有限空間，實(shí)現(xiàn)更多功能，布線密度變大，孔徑更小。自1995 年至2005 年間，機(jī)械鉆孔批量能力最小孔徑從原來0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小。金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠性。

因此，雙面印刷電路板應(yīng)運(yùn)而生。

雙面PCB板為電路板設(shè)計(jì)人員提供了多種可能性，單面PCB板的只有一側(cè)有銅，而雙面PCB則每側(cè)都有導(dǎo)電層，因此它們?cè)诓季€時(shí)具有更大的表面積和靈活性。使用兩側(cè)而不是一側(cè)還可以實(shí)現(xiàn)更小的整體電路板尺寸，這在構(gòu)建小型集成設(shè)備時(shí)非常重要。市場(chǎng)上有雙面線路板銅基電路板、高Tg板、厚銅電路板、混壓電路板等。

大多數(shù)情況下，單面印刷電路板和單面電路板一樣，雙面PCB電路板的制作工藝難度和精密度都不會(huì)太高，由于成本更低，更易制造，因此PCB雙面電路板也是印刷線路板行業(yè)中較為常見的一種。

如何區(qū)分單面PCB和雙面電路板？

1. 單面電路板，安裝零件那面沒有（銅箔組成的）線路，而雙面電路板則兩面都有（銅箔組成的）電路。

2. 雙面電路板，正反兩面有金屬化孔，連接兩面的電路；如果是多層電路板，在電路板上會(huì)出現(xiàn)許多金屬化孔，而金屬化孔的兩面并不是線路連接點(diǎn)，并且許多點(diǎn)，還出現(xiàn)在同一個(gè)線路上，根據(jù)這個(gè)特點(diǎn)，就可以判斷是多層電路板了例如：主板、內(nèi)存條、顯卡等。

雙面印刷電路板的生產(chǎn)材料

PCB的制造基材是剛性玻璃纖維層壓板。在實(shí)際的制造過程中，可以使用多種類型的PCB材料。PCB設(shè)計(jì)人員確定使用哪些內(nèi)容來滿足電氣、溫度和其他相關(guān)特性。但是，常用的標(biāo)準(zhǔn)材料是玻璃纖維，我們通常稱之為FR4。

FR，在技術(shù)上代表“阻燃劑”，并不是指特定的材料，而是指材料等級(jí)。但是，它是具有阻燃標(biāo)準(zhǔn) UL94V-0 的玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂層壓板。

FR4 是最常見和典型的剛性PCB材料選擇。通常，我們將它們分為三類：

1. 正常 Tg = 材料熔點(diǎn)超過 130 攝氏度

2. 中等 Tg = 材料熔點(diǎn)超過 150 攝氏度

3. 高 Tg = 材料熔點(diǎn)超過 170 攝氏度

雙面 PCB 疊層與結(jié)構(gòu)

雙面 PCB 的優(yōu)勢(shì)

雙面PCB在各種應(yīng)用中廣泛使用，因?yàn)樗梢栽谠O(shè)計(jì)更復(fù)雜的電路時(shí)具有更大的靈活性。以下是雙面PCB的一些優(yōu)點(diǎn)：

• · 提高電路密度和復(fù)雜性

由于雙面都有導(dǎo)電層，雙面PCB的元件空間是單面PCB的兩倍。它可以迅速增加電路的密度和復(fù)雜度。

• · 雙面PCB應(yīng)用廣泛

雙面PCB電路板可以以合理的價(jià)格用于許多標(biāo)準(zhǔn)的日常電子產(chǎn)品。

• · 更適合更復(fù)雜的項(xiàng)目

雙面印刷電路板與單面印刷電路板尺寸相同，但元件空間是單面印刷電路板的兩倍。用相同的空間設(shè)計(jì)更復(fù)雜的項(xiàng)目。

• · 經(jīng)濟(jì)高效的制造

雙面印刷電路板可用于大量項(xiàng)目，且價(jià)格低于多層印刷電路板，從而避免了額外的成本。

• · 提供更多設(shè)計(jì)可能性

雙面線路板由于多了一面電路板布線層，因此，可以設(shè)計(jì)更為復(fù)雜的電路，更能為PCB設(shè)計(jì)人員提供更多可能性。

雙面PCB的應(yīng)用

日常生活中的許多電子產(chǎn)品都在雙面 PCB 上運(yùn)行。雙面PCB的應(yīng)用包括：

雙面印刷電路板制造工藝與制作方法

雙面錫板/沉金板制作流程:

開料---鉆孔---沉銅---線路---圖形電鍍---蝕刻---阻焊---字符---噴錫(或者是沉金)---成型---v割(有些板不需要)---飛針測(cè)試---終檢---真空包裝

雙面鍍金板制作流程:

開料---鉆孔---沉銅---線路---圖形電鍍---鍍金---蝕刻---阻焊---字符---成型---v-cut---飛針測(cè)試---終檢---真空包裝

多層錫板/沉金板制作流程:

開料---內(nèi)層---層壓---鉆孔---沉銅---線路---圖形電鍍---蝕刻---阻焊---字符---噴錫(或者是沉金)-成型---v-cut(有些板不需要)---飛針測(cè)試---終檢---真空包裝

多層板鍍金板制作流程:

開料---內(nèi)層---層壓---鉆孔---沉銅---線路---圖形電鍍---鍍金---蝕刻---阻焊---字符---成型---v-cut---飛針測(cè)試---終檢---真空包裝

雙面電路板打樣

電路板打樣（PCB打樣）就是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn)，主要應(yīng)用為電子工程師在設(shè)計(jì)好電路，并完成繪制PCB之后，向線路板制造工廠進(jìn)行小批量試產(chǎn)的過程，即為電路板打樣（PCB打樣）。

雙面PCB打樣最常用的工藝包括：松香工藝、OSP工藝、鍍金工藝、沉金、鍍銀等。

噴錫工藝：外觀好，焊盤為銀白色，焊盤容易上錫，焊接容易，價(jià)格低廉。

錫金工藝：質(zhì)量穩(wěn)定，通常用于有邦定IC的情況下。

雙面電路板價(jià)格

根據(jù)電路板的設(shè)計(jì)不同，價(jià)格會(huì)因?yàn)殡娐钒宓牟牧?，電路板的層?shù)，電路板的尺寸，每次生產(chǎn)的數(shù)量，生產(chǎn)的工藝，最小的線寬線距，最小的孔徑以及孔的數(shù)量，特殊工藝等要求來決定。目前行業(yè)內(nèi)主要有以下幾種方式來計(jì)算價(jià)格: 

1，按尺寸計(jì)算價(jià)格(對(duì)于樣品小批量適用)

生產(chǎn)商會(huì)根據(jù)不同的電路板層數(shù)，不同的工藝給出每平方米的單價(jià)，客戶只需要把電路板的尺寸換成米然后乘以每平方米單價(jià)就能得出所要生產(chǎn)的電路板的單價(jià)。這種計(jì)算方式對(duì)于普通工藝的電路板來說是很適用的，既方便生產(chǎn)商也方便采購商。

2，按成本精細(xì)化計(jì)算價(jià)格(對(duì)于大批量適用) 

因?yàn)殡娐钒宓脑牧鲜歉层~板，生產(chǎn)覆銅板的工廠定了一些固定的尺寸在市場(chǎng)上銷售，常見的有915mm*1220mm(36"*48")，940mm*1245mm(37"*49")，1020mm*1220mm(40"*48")，1067mm*1220mm(42"*48")，1042mm*1245mm(41"49")，1093mm*1245mm(43"*49")，PCB生產(chǎn)商會(huì)根據(jù)所要生產(chǎn)的電路板的材料，層數(shù)，工藝，數(shù)量等參數(shù)計(jì)算出此批電路板的覆銅板利用率，從而算出材料成本，舉例來說就是你生產(chǎn)一塊100*100mm的電路板，工廠為了提高生產(chǎn)效率，他可能會(huì)拼成100*4和100*5的大塊板來生產(chǎn)，這其中他們還需要加一些間距和板邊用于方便生產(chǎn)，一般鑼板的間距留2mm，板邊留8-20mm，然后形成的大塊板在原材料的尺寸中來切割，這里如果剛好切割，沒有什么多余的板，就是利用率最大化。算出利用率就只是其中的一步，還要算鉆孔費(fèi)，看看有多少個(gè)孔，最小的孔多大，一張大板有多少個(gè)孔，還要根據(jù)板子里的走線來算出電鍍銅的成本等每個(gè)小工藝的成本，最后加上每個(gè)公司平均的人工費(fèi)，損耗率，利潤(rùn)率，營(yíng)銷費(fèi)用，最后把這個(gè)總的費(fèi)用除以一大塊原材料里能生產(chǎn)多少個(gè)小板，得出小板的單價(jià)。這個(gè)過程非常復(fù)雜，需要有專人來做，一般報(bào)價(jià)都要幾個(gè)小時(shí)以上。

雙面電路板生產(chǎn)廠家

精鴻藝電路是一家位于深圳的PCB線路板快板打樣廠家。十余年專注PCB線路板快速打樣，包括單面電路板打樣，雙面電路板打樣，多層線路板打樣，PCBA打樣等。同時(shí)，也可為廣大客戶提供中小批量和大批量生產(chǎn)與貼裝的一站式電路板生產(chǎn)廠家。