PCB化學(xué)沉金工藝是所有的PCB表面處理工藝中的一種,由于采用沉金工藝的印制電路板表面上沉積的顏色非常穩(wěn)定,光亮度很好,其鍍層也很平整,最后可焊性也非常好,因此沉金PCB非常受歡迎。
采用沉金工藝可以長(zhǎng)期有效的保護(hù)PCB電路板,金的穩(wěn)定性較高,電性良好,同時(shí)阻止通的氧化和溶解,這將有助于無(wú)鉛組裝。
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