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東莞PCB表面處理

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PCB表面處理技術(shù)是指在PCB元器件和電氣連接點上人工形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的工藝方法。其目的是保證PCB良好的可焊性或電氣性能。由于銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,嚴重影響PCB的可焊性和電氣性能,因此需要對PCB進行表面處理。


現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝,常見的是熱風整平(俗稱噴錫,HASL,Hot Air Solder Leveling)、有機涂覆(有機防氧化,有機可焊性保護劑,俗稱OSP)、化學鎳鈀金化學沉鎳金、化學沉銀化學沉錫、電鍍鎳金以及混合表面處理技術(shù)(即選擇兩種或者兩種以上的表面處理方式進行表面處理,常見的形式有:沉鎳金+防氧化、電鍍鎳金+沉鎳金、電鍍鎳金+熱風整平、沉鎳金+熱風整平)等數(shù)種。


所有的表面處理形式中熱風整平(無鉛/有鉛)是最常見且最便宜的處理方式,在大批量PCB制造中我們首推此選擇。


我司支持所有形式的PCB表面處理工藝,先進的生產(chǎn)設(shè)備,精湛的工藝能力,保證所生產(chǎn)的PCB質(zhì)量,歡迎廣大客戶詢價。

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