PCB化學(xué)沉金工藝是所有的PCB表面處理工藝中的一種，由于采用沉金工藝的印制電路板表面上沉積的顏色非常穩(wěn)定，光亮度很好，其鍍層也很平整，最后可焊性也非常好，因此沉金PCB非常受歡迎。
采用沉金工藝可以長期有效的保護(hù)PCB電路板，金的穩(wěn)定性較高，電性良好，同時(shí)阻止通的氧化和溶解，這將有助于無鉛組裝。
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