OSP是印刷電路板銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑。
采用OSP表面處理工藝的PCB具有防氧化、耐熱沖擊、耐蝕性，可以保護銅表面在常態(tài)環(huán)境下不再繼續(xù)生銹（氧化或者硫化等）。在PCB貼片焊接等組裝工序中，由于PCB焊接會產(chǎn)生大量的高溫，采用OSP表面處理工藝的電路板表面的保護膜很容易被阻焊劑迅速清楚，以此可露出干凈的銅面以達到在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成牢固的焊點。