工藝參數(shù)

厚銅線(xiàn)路板的定義

印刷電路板(PCB)通常在玻璃環(huán)氧基板上粘合一層銅箔，銅箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4種。最常用的銅箔厚度是35μm。國(guó)內(nèi)采用的銅箔厚度一般為35～50μm，也有比這薄的如10μm、18μm；和比這厚的如70μm。l～3mm厚的基板上復(fù)合銅箔的厚度約為35μm；小于lmm厚的基板上復(fù)合銅箔的厚度約為18μm，5mm以上厚的基板上復(fù)臺(tái)銅箔的厚度約為55μm。

厚銅印制電路板是用厚銅箔或超厚銅箔制成的印制電路板。它使用導(dǎo)電材料（銅箔）和基板材料，生產(chǎn)工藝和應(yīng)用領(lǐng)域與常規(guī)PCB不同，因此屬于一種特殊類(lèi)型的PCB。

厚銅PCB具有最佳的延伸性能，不受加工溫度的限制?？捎糜诟呷埸c(diǎn)吹氧等熱熔焊接方法，低溫不脆。即使在腐蝕性極強(qiáng)的使用環(huán)境中，厚銅PCB也能形成堅(jiān)固、無(wú)毒的鈍化保護(hù)層。

厚銅電路板可以分為單面厚銅電路板，雙面厚銅電路板以及多層厚銅電路板。

厚銅PCB板的銅厚

很多人可能會(huì)問(wèn)，既然是說(shuō)到是厚銅電路板，那它的銅厚到底是多少呢？

其實(shí)，重銅PCB沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)定義。一般認(rèn)為，印刷電路板內(nèi)外層使用的銅的厚度在每平方英尺3盎司到每平方英尺10盎司不等。銅的重量范圍從每平方英尺 4 盎司到每平方英尺 20 盎司。任何遵循這些標(biāo)準(zhǔn)的 PCB 都可以稱(chēng)為重銅 PCB。

印制電路板銅厚單位的換算

印刷電路板的銅厚以 OZ 計(jì)算。1oz表示銅箔的平均重量為每平方英尺28.35g。Oz是盎司的縮寫(xiě)。它是英制的計(jì)量單位。

銅的厚度是用單位面積重量表示的銅箔的平均厚度。用公式表示，即1OZ=28.35g/FT2。

重量單位：

1oz=28.35g

1oz=16 德拉姆

16oz=1 磅

轉(zhuǎn)換方法：

銅箔的重量除以銅的密度和表面積就是銅箔的厚度。

1平方英尺=929.0304平方厘米，銅密度=8.9kg/dm^3

設(shè)銅厚度為 X 并求解方程：

X*929.0304c㎡ *8.9 g/cm3=1oz=28.35 g

X=0.0034287cm=34.287um

所以，1oz=34.287um

1OZ銅箔的厚度約為35um或1.35mil。

厚銅PCB的優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用

厚銅 PCB 的特點(diǎn)是銅厚度為 105 至 400 μm。這些 PCB 用于大（高）電流輸出和熱管理優(yōu)化。厚銅PCB允許PCB 橫截面以承受高電流負(fù)載并促進(jìn)散熱。最常見(jiàn)的設(shè)計(jì)是多層或雙面。使用這種 PCB 技術(shù)，還可以將外層的精細(xì)布局結(jié)構(gòu)和內(nèi)層的厚銅層結(jié)合起來(lái)。

厚銅PCB廣泛應(yīng)用于各種家用電器、高科技產(chǎn)品、軍工、醫(yī)療等電子設(shè)備。厚銅PCB的應(yīng)用，使得電子設(shè)備產(chǎn)品的核心部件——電路板具有更長(zhǎng)的使用壽命，同時(shí)對(duì)電子設(shè)備的尺寸縮小非常有幫助。

· 大電流應(yīng)用

· 良好的熱管理的熱分布

· 大功率損耗元件的散熱

· 工業(yè)機(jī)器人

· 逆變器

· 電池管理系統(tǒng)(BMS)

· 太陽(yáng)能電池板

· 電源轉(zhuǎn)換器

· 電源

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