6層PCB電路板工藝能力

6層電路板圖片

6層PCB和我們介紹的4層PCB線路板一樣，屬于多層印制電路板的一種。一塊6層PCB板可以看作是標準的四層電路板加上兩個額外的信號層。因此，標準的 1.6mm 6 層 PCB 板疊層是頂層和底層、3 個 Prepreg 層、2 個內部布線層、1 個內部接地層、1 個內部電源層、2 個核心層。這種堆疊方式可以在很大程度上改善EMI效果。

與雙面板PCB和4層PCB電路板相比，6層電路板的層數(shù)更多，因此更有利于布線。但是，與此同時，6層電路板的制造成本和生產難度也將增加。

6層電路板板層結構、板厚與疊層參考

標準1.6mm6層PCB線路板疊層與厚度

6層線路板疊層	6層電路板疊層
6層PCB疊層與厚度	3種經典的6層電路板疊層方式比較
1.0mm6層PCB疊層結構	2.0mm6層PCB疊層與厚度

為不同應用設計6層PCB疊層時要考慮的關鍵因素

由于6層PCB相較于4層PCB電路板更為復雜，線路布局更為精密，因此，在疊層設計中的任何錯誤都會嚴重影響PCB性能。因此，我們如何才能設計到6層電路板的疊層呢？需要注意哪些呢？

1. 1、作為層疊設計的第一步，重要的是分析并解決PCB可能需要的接地，電源和信號平面的數(shù)量。

   
   

2. 2、接地層是任何疊層結構中的重要組成部分，因為它們?yōu)槟腜CB提供了更好的屏蔽。

以下是一些經過驗證的用于各種應用的6層PCB疊層設計：

1、尺寸偏小的6層PCB：如果您的6層PCB尺寸很小，則這個時候需要考慮的就是如何布線，您可以設計為四個信號層，一個接地層和一個電源層。

2、對于將使用無線/模擬信號混合的布線更密集的電路板：在這種類型的電路板上，您可以選擇這樣的疊層：信號層/接地/電源層/接地/信號層/接地層。在這種類型的疊層中，內部和外部信號層由兩個接地層隔開。這種疊層設計有助于抑制EMI與內部信號層混合。這種疊層設計對于RF設備也是理想的，因為交流電源和接地層可提供出色的去耦。

3、對于帶有敏感走線的印刷電路板：如果您希望構建具有很多敏感走線的印刷電路板，則最好選擇看起來像這樣的疊層：信號層/電源層/ 2信號層/接地/信號層。該堆棧將為敏感跡線提供出色的保護。該疊層適用于利用高頻模擬信號或高速數(shù)字信號的電路。這些信號將與外層的低速信號隔離。這種屏蔽是由內層完成的，內層還允許路由具有不同頻率或不同開關速度的信號。

4、對于將要部署在強輻射源附近的6層電路板：對于這種類型的6層板，接地/信號層/電源/接地/信號層/接地的疊層將是完美的。這種疊層方式可以有效地抑制EMI。這種疊層也適用于在嘈雜環(huán)境中使用的電路板。

使用6層PCB的好處

6層PCB目前越來越得到了廣泛的應用，優(yōu)勢也越來越明顯，具體包括：

1、體積?。河捎谄涠鄬釉O計，這些印刷電路板比其他電路板要小。這對于微型設備特別有益。

2、質量驅動的設計：如前所述，6層PCB疊層設計需要大量規(guī)劃。這有助于減少細節(jié)上的錯誤，從而確保高質量的構造。此外，如今，所有主要的PCB制造商都在采用各種測試和檢查技術來確保這些電路板的適用性。

3、輕巧的結構：緊湊的PCB通過使用輕巧的組件而得以實現(xiàn)，這有助于減輕PCB的整體重量。與單層或雙層PCB不同，六層電路板不需要多個連接器即可互連組件。

4、改進的耐用性：6層PCB在電路之間使用了多個絕緣層，并且這些層使用保護材料和不同的預浸料粘接劑進行了粘接。這有助于提高這些PCB的耐用性。

5、優(yōu)異的電氣性能：6層印刷電路板具有出色的電氣性能，可確保緊湊設計中的高速和高容量。

PCB硬板多層線路板的制作流程

在多層PCB打樣開始之前，我們首先需要了解的是PCB多層線路板的制作流程：

1、尋找一家可靠的PCB線路板廠家；

2、開料：將PCB覆銅板按照拼板尺寸進行切板；

3、鉆孔：依據(jù)工程材料，在所開契合請求尺寸的板料上，相應的位置鉆出所求的孔徑；

4、沉銅：沉銅是應用化學辦法在絕緣孔壁上堆積上一層薄銅；

5、圖形轉移：圖形轉移是消費菲林上的圖像轉移到板上；

6、圖形電鍍：圖形電鍍是在線路圖形暴露的銅皮上，或孔壁上電鍍一層到達請求厚度的銅層與請求厚度的金鎳或錫層；

7、退膜：用NaOH溶液退去抗電鍍掩蓋膜層使非線路銅層暴露出來；

8、蝕刻：蝕刻是應用化學反響法將非線路部位的銅層腐蝕去；

9、阻焊：起到維護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用；

10、字符（絲?。鹤址翘峁┑囊环N便于辯認的標志；

11、表面處理：維護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能；

12、成型：經過模具沖壓或數(shù)控鑼機鑼出客戶所需求的外形成型的辦法有機鑼，啤板，手鑼，手切；

13、測試：經過電子100%測試，檢測目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功用性之缺陷；

14、終檢：經過100%目檢板件外觀缺陷，并對細微缺陷停止修理，防止有問題及缺陷板件流出。

PCB多層線路板生產難點

PCB多層線路板制作工藝較為復雜，難度系數(shù)較高，主要體現(xiàn)在如下幾個方面：

1、層間對準的難點

由于多層電路板中層數(shù)眾多，用戶對PCB層的校準要求越來越高。通常，層之間的對準公差控制在75微米?？紤]到多層電路板單元尺寸大、圖形轉換車間環(huán)境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯重疊、層間定位方式等，使得多層電路板的對中控制更加困難。

2、內部電路制作的難點

多層電路板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊材料，對內部電路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻抗信號傳輸?shù)耐暾栽黾恿藘炔侩娐分圃斓碾y度。寬度和線間距小，開路和短路增加，短路增加，合格率低；細線信號層多，內層AOI泄漏檢測概率增加；內芯板薄，易起皺，曝光不良，蝕刻機時易卷曲；高層plate多為系統(tǒng)板，單位尺寸較大，且產品報廢成本較高。

3、層壓工藝中的難點

許多內芯板和半固化板是疊加的，在沖壓生產中容易出現(xiàn)滑板、分層、樹脂空隙和氣泡殘留等缺陷。在層合結構的設計中，應充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度，制定合理的多層電路板的材料壓制方案。由于層數(shù)多，膨脹收縮控制和尺寸系數(shù)補償不能保持一致性，薄層間絕緣層容易導致層間可靠性試驗失敗。

4、鉆孔制作難點

采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數(shù)多，累計總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀；密集BGA多，窄孔壁間距導致的CAF失效問題；因板厚容易導致斜鉆問題。

PCB打板需要哪些資料？

1、PCB文件；Gerber文件等；

2、板材材質：如非阻燃板、阻燃板、半玻板、環(huán)氧玻纖板、高頻板、鋁基板等；

3、板材厚度：如0.3mm、0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm等；

4、印刷工藝：如阻焊和字符的顏色、用什么油墨(光固油墨、熱固油墨、感光油墨等)；

5、表面工藝：如普通助焊劑、表面噴錫(有鉛或無鉛)、OSP、表面鍍金、表面鍍鎳等；

6、機械工藝：如模具沖裁、數(shù)控鉆銑、是否拼板、是否V割等；

7、特殊要求：如有特別要求也要提供。

如何快速獲得多層PCB打樣報價？

要想快速獲得PCB原型產品，首先需要選擇優(yōu)秀的PCB打樣廠家。合格的PCB快板打樣廠家可以為您提供快速的PCB報價、制造和運輸服務。

那么如何獲得快速的PCB打樣報價呢？

請準備好PCB Gerber文件，詢價前確認數(shù)量和生產要求。只有在需求明確、信息完整的情況下，PCB線路板打樣廠家才能準確、快速地提供報價服務。您需要知道的是，PCB打樣的價格是由電路板打樣廠家免費提供的。

您只需將 Gerber 文件和其他生產要求發(fā)送至sales@pcbjhy.com 即可享受我們的PCB打樣快速報價服務。我們提供7*24小時的快速響應與免費的可制造性檢查服務。每當您有任何疑問或問題時，都可以向我們提出，我們一定會盡快幫助您并回復您。

多層PCB快速打樣廠家

我們致力于為您提供快速便捷的PCB快速打樣，PCB加急打樣，確保PCB設計能夠得到快速有效的驗證，促進批量生產和項目交付。您只需向我們發(fā)送PCB Gerber文件、訂購數(shù)量，工藝要求等，我們即刻向您提供優(yōu)質的電子制造服務。

如下是我們當前PCB快板交貨能力。