雙面無鉛噴錫電路板工藝特點

無鉛噴錫是印刷電路板制程過程中的一種工藝，除了無鉛噴錫外，還包括沉金PCB，沉銀PCB，沉錫PCB，OSP PCB等。無鉛噴錫PCB是眾多PCB板的一種，只因為無鉛噴錫PCB生產(chǎn)工藝更為成熟，制造成本更低，終端使用會更經(jīng)濟實惠。

無鉛噴錫與沉錫相比，無鉛噴錫價格會更低一些。但是，沉錫的質(zhì)量標準會更高，沉錫對于阻焊的要求也會更高。

噴錫的工藝流程

噴錫（Hot air solder leveling）是PCB板在生產(chǎn)制作工序中的一個步驟和工藝流程，具體來說是把PCB板浸入熔化的焊錫池中，這樣所有暴露在外的銅表面都會被焊錫所覆蓋，然后通過熱風切刀將PCB板上多余的焊錫移除 [2]  。因為噴錫后的電路板表面與錫膏為同類物質(zhì)，所以焊接強度和可靠性較好。但由于其加工特點，噴錫處理的表面平整度不好，特別是對于BGA等封裝類型的小型電子元器件，由于焊接面積小，如果平整度不佳就可能會造成短路等問題，所以需要平整度較好的工藝來解決噴錫板這個問題。一般會選擇化金工藝（注意不是鍍金工藝），利用化學置換反應的原理和方法進行再加工，增加厚度為0.03~0.05um或6um左右的鎳層，提高表面平整度。

無鉛噴錫電路板的優(yōu)點

1、元器件焊接過程中濕潤度較好，上焊錫更容易。

2、可以避免暴露在外的銅表面被腐蝕或氧化。

無鉛噴錫電路板也有一定的缺陷

1、在垂直層面的平整度較差，不適用于細間距元器件的焊接和使用，通過增加水平層面可以提升平整度。

2、處理過程中的高熱應力可能損傷PCB板，造成瑕疵或缺陷。

什么是雙面印刷電路板？

隨著科技的發(fā)展，人們需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展，有限空間，實現(xiàn)更多功能，布線密度變大，孔徑更小。自1995 年至2005 年間，機械鉆孔批量能力最小孔徑從原來0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小。金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠性。

因此，雙面印刷電路板應運而生。

雙面PCB板為電路板設計人員提供了多種可能性，單面PCB板的只有一側(cè)有銅，而雙面PCB則每側(cè)都有導電層，因此它們在布線時具有更大的表面積和靈活性。使用兩側(cè)而不是一側(cè)還可以實現(xiàn)更小的整體電路板尺寸，這在構(gòu)建小型集成設備時非常重要。市場上有雙面線路板銅基電路板、高Tg板、厚銅電路板、混壓電路板等。

大多數(shù)情況下，單面印刷電路板和單面電路板一樣，雙面PCB電路板的制作工藝難度和精密度都不會太高，由于成本更低，更易制造，因此PCB雙面電路板也是印刷線路板行業(yè)中較為常見的一種。

如何區(qū)分單面PCB和雙面電路板？

1. 單面電路板，安裝零件那面沒有（銅箔組成的）線路，而雙面電路板則兩面都有（銅箔組成的）電路。

2. 雙面電路板，正反兩面有金屬化孔，連接兩面的電路；如果是多層電路板，在電路板上會出現(xiàn)許多金屬化孔，而金屬化孔的兩面并不是線路連接點，并且許多點，還出現(xiàn)在同一個線路上，根據(jù)這個特點，就可以判斷是多層電路板了例如：主板、內(nèi)存條、顯卡等。

雙面印刷電路板的生產(chǎn)材料

PCB的制造基材是剛性玻璃纖維層壓板。在實際的制造過程中，可以使用多種類型的PCB材料。PCB設計人員確定使用哪些內(nèi)容來滿足電氣、溫度和其他相關(guān)特性。但是，常用的標準材料是玻璃纖維，我們通常稱之為FR4。

FR，在技術(shù)上代表“阻燃劑”，并不是指特定的材料，而是指材料等級。但是，它是具有阻燃標準 UL94V-0 的玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂層壓板。

FR4 是最常見和典型的剛性PCB材料選擇。通常，我們將它們分為三類：

1. 正常 Tg = 材料熔點超過 130 攝氏度

2. 中等 Tg = 材料熔點超過 150 攝氏度

3. 高 Tg = 材料熔點超過 170 攝氏度

雙面 PCB 疊層與結(jié)構(gòu)

雙面 PCB 的優(yōu)勢

雙面PCB在各種應用中廣泛使用，因為它可以在設計更復雜的電路時具有更大的靈活性。以下是雙面PCB的一些優(yōu)點：

• · 提高電路密度和復雜性

由于雙面都有導電層，雙面PCB的元件空間是單面PCB的兩倍。它可以迅速增加電路的密度和復雜度。

• · 雙面PCB應用廣泛

雙面PCB電路板可以以合理的價格用于許多標準的日常電子產(chǎn)品。

• · 更適合更復雜的項目

雙面印刷電路板與單面印刷電路板尺寸相同，但元件空間是單面印刷電路板的兩倍。用相同的空間設計更復雜的項目。

• · 經(jīng)濟高效的制造

雙面印刷電路板可用于大量項目，且價格低于多層印刷電路板，從而避免了額外的成本。

• · 提供更多設計可能性

雙面線路板由于多了一面電路板布線層，因此，可以設計更為復雜的電路，更能為PCB設計人員提供更多可能性。

雙面PCB的應用

日常生活中的許多電子產(chǎn)品都在雙面 PCB 上運行。雙面PCB的應用包括：

雙面印刷電路板制造工藝與制作方法

雙面錫板/沉金板制作流程:

開料---鉆孔---沉銅---線路---圖形電鍍---蝕刻---阻焊---字符---噴錫(或者是沉金)---成型---v割(有些板不需要)---飛針測試---終檢---真空包裝

雙面鍍金板制作流程:

開料---鉆孔---沉銅---線路---圖形電鍍---鍍金---蝕刻---阻焊---字符---成型---v-cut---飛針測試---終檢---真空包裝

多層錫板/沉金板制作流程:

開料---內(nèi)層---層壓---鉆孔---沉銅---線路---圖形電鍍---蝕刻---阻焊---字符---噴錫(或者是沉金)-成型---v-cut(有些板不需要)---飛針測試---終檢---真空包裝

多層板鍍金板制作流程:

開料---內(nèi)層---層壓---鉆孔---沉銅---線路---圖形電鍍---鍍金---蝕刻---阻焊---字符---成型---v-cut---飛針測試---終檢---真空包裝

雙面電路板打樣

電路板打樣（PCB打樣）就是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn)，主要應用為電子工程師在設計好電路，并完成繪制PCB之后，向線路板制造工廠進行小批量試產(chǎn)的過程，即為電路板打樣（PCB打樣）。

雙面PCB打樣最常用的工藝包括：松香工藝、OSP工藝、鍍金工藝、沉金、鍍銀等。

噴錫工藝：外觀好，焊盤為銀白色，焊盤容易上錫，焊接容易，價格低廉。

錫金工藝：質(zhì)量穩(wěn)定，通常用于有邦定IC的情況下。

雙面電路板價格

根據(jù)電路板的設計不同，價格會因為電路板的材料，電路板的層數(shù)，電路板的尺寸，每次生產(chǎn)的數(shù)量，生產(chǎn)的工藝，最小的線寬線距，最小的孔徑以及孔的數(shù)量，特殊工藝等要求來決定。目前行業(yè)內(nèi)主要有以下幾種方式來計算價格: 

1，按尺寸計算價格(對于樣品小批量適用)

生產(chǎn)商會根據(jù)不同的電路板層數(shù)，不同的工藝給出每平方米的單價，客戶只需要把電路板的尺寸換成米然后乘以每平方米單價就能得出所要生產(chǎn)的電路板的單價。這種計算方式對于普通工藝的電路板來說是很適用的，既方便生產(chǎn)商也方便采購商。

2，按成本精細化計算價格(對于大批量適用) 

因為電路板的原材料是覆銅板，生產(chǎn)覆銅板的工廠定了一些固定的尺寸在市場上銷售，常見的有915mm*1220mm(36"*48")，940mm*1245mm(37"*49")，1020mm*1220mm(40"*48")，1067mm*1220mm(42"*48")，1042mm*1245mm(41"49")，1093mm*1245mm(43"*49")，PCB生產(chǎn)商會根據(jù)所要生產(chǎn)的電路板的材料，層數(shù)，工藝，數(shù)量等參數(shù)計算出此批電路板的覆銅板利用率，從而算出材料成本，舉例來說就是你生產(chǎn)一塊100*100mm的電路板，工廠為了提高生產(chǎn)效率，他可能會拼成100*4和100*5的大塊板來生產(chǎn)，這其中他們還需要加一些間距和板邊用于方便生產(chǎn)，一般鑼板的間距留2mm，板邊留8-20mm，然后形成的大塊板在原材料的尺寸中來切割，這里如果剛好切割，沒有什么多余的板，就是利用率最大化。算出利用率就只是其中的一步，還要算鉆孔費，看看有多少個孔，最小的孔多大，一張大板有多少個孔，還要根據(jù)板子里的走線來算出電鍍銅的成本等每個小工藝的成本，最后加上每個公司平均的人工費，損耗率，利潤率，營銷費用，最后把這個總的費用除以一大塊原材料里能生產(chǎn)多少個小板，得出小板的單價。這個過程非常復雜，需要有專人來做，一般報價都要幾個小時以上。

雙面電路板生產(chǎn)廠家

精鴻藝電路是一家位于深圳的PCB線路板快板打樣廠家。十余年專注PCB線路板快速打樣，包括單面電路板打樣，雙面電路板打樣，多層線路板打樣，PCBA打樣等。同時，也可為廣大客戶提供中小批量和大批量生產(chǎn)與貼裝的一站式電路板生產(chǎn)廠家。