熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平（俗稱噴錫），它是在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要沉在熔融的焊料中；風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料；風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。
噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫，無鉛噴錫屬于環(huán)保類工藝，不含有害物質(zhì)“鉛”，熔點(diǎn)在218度左右;錫爐溫度需控制在280-300度;過波峰焊溫度需控制在260度左右;過回流焊溫度在260-270度左右。
有鉛噴錫不屬于環(huán)保類工藝，含有害物質(zhì)“鉛”，熔點(diǎn)183度左右;錫爐溫度需控制在245-260度;過波峰焊溫度需控制在250度左右;過回流焊溫度在245-255度左右。
從錫的表面看，有鉛錫比較亮，無鉛錫比較暗淡；無鉛板的浸潤(rùn)性要比有鉛板的差一點(diǎn)。
