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2021年覆銅板行業(yè)深度研究報(bào)告
一、覆銅板增長(zhǎng)因素覆銅板(CCL)是用于加工PCB的原材料,因此PCB行業(yè)是覆銅板的主要影響因素。覆銅板在PCB原材料成本占比高達(dá)40%。2019年全球覆銅板銷售124億美元。覆銅板的主要原料為銅箔、玻纖布、環(huán)氧樹(shù)脂,原材料成本占比達(dá)75
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PCB疊層規(guī)劃——30年創(chuàng)新之旅
多層PCB是電子產(chǎn)品組件中最關(guān)鍵的部件。一旦它失效,整個(gè)系統(tǒng)就會(huì)失效!PCB是一個(gè)非?;镜钠骷?,以至于我們常常忘了它如同其他所有元件一樣,需要遵守技術(shù)規(guī)范要求以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的最佳性能。疊層規(guī)劃涉及精心選擇材料和傳輸線參數(shù),以避免阻抗不連續(xù)、信
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PCB導(dǎo)通孔發(fā)展歷程
印制電路發(fā)展至今已經(jīng)有80多年了。早期的電路很簡(jiǎn)單,通常只需要一層電路,用絲網(wǎng)或模板印刷導(dǎo)電油墨形成電路圖形,因此而得名“印刷電路”。一直關(guān)注技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的人會(huì)發(fā)現(xiàn)近來(lái)人們對(duì)利用導(dǎo)電油墨制作電路圖形,以形成各種撓性電路的興趣激增,市場(chǎng)將其稱
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PCB導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)
本文章將介紹PCB導(dǎo)通孔及其用途,以及在PCB設(shè)計(jì)中如何使用導(dǎo)通孔。本文還將介紹一些關(guān)于焊盤尺寸和導(dǎo)通孔尺寸的制造規(guī)范要求。導(dǎo)通孔介紹首先,導(dǎo)通孔是如何產(chǎn)生的?很簡(jiǎn)單,最初的PCB都是通孔元器件,即從PCB的一面到另一面,從上到下有電鍍孔。
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設(shè)計(jì)新人應(yīng)遵循的撓性電路(FPC)設(shè)計(jì)準(zhǔn)則
前言 你是否設(shè)計(jì)過(guò)撓性印制電路?很多經(jīng)驗(yàn)豐富的PCB布局設(shè)計(jì)師和電氣工程師都從未曾設(shè)計(jì)過(guò)剛撓結(jié)合板或撓性板(圖1)。 本文旨在使設(shè)計(jì)師更加了解FPC結(jié)構(gòu)
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PCB印制電路板上游原材料價(jià)格大跌!
PCB原材料自去年年底開(kāi)始瘋狂漲價(jià)后,PCB印刷電路板行業(yè)受到了前所未有的影響。特別是作為線路板生產(chǎn)所用到的覆銅板(CCL)、環(huán)氧樹(shù)脂等的價(jià)格更是節(jié)節(jié)攀升。終于,2021年5月17日,固體環(huán)氧樹(shù)脂報(bào)價(jià)30000元/噸,較月初下跌5000元/
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2021年國(guó)內(nèi)PCB廠商面臨哪些大挑戰(zhàn)?
1.原材料漲價(jià)無(wú)疑是電路板廠商今年面臨的最大挑戰(zhàn)之一因電路板廠商直接原材料占營(yíng)業(yè)成本的比例較高,生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)所使用的主要原材料包括覆銅板、銅球、銅箔、半固化片、金鹽等,這些主要原材料價(jià)格受國(guó)際市場(chǎng)銅、黃金、石油等大宗商品的影響較大,而他們供應(yīng)
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2021年中國(guó)高頻高速覆銅板技術(shù)市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析
覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料,是加工制造印制電路板的主要材料。在國(guó)家加快發(fā)展電子元器件和5G產(chǎn)業(yè)的背景下,我國(guó)覆銅板產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展,覆銅板的技術(shù)水平也從中低端逐漸向高端發(fā)展,在技術(shù)發(fā)展中,高頻高速成為覆銅板研發(fā)的主流方向。覆銅板,也叫覆銅箔層壓
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PCB打樣廠家哪家好?2020年P(guān)CB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排名新鮮出爐
為了更好地監(jiān)測(cè)電子電路行業(yè)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì),研判產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì),推動(dòng)電子電路行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)(CPCA)于2001年起正式啟動(dòng)電子電路行業(yè)統(tǒng)計(jì)調(diào)研工作,每年發(fā)布中國(guó)電子電路行業(yè)排行榜和年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告,至今已連續(xù)開(kāi)展20年。20年
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國(guó)內(nèi)主要汽車用PCB生產(chǎn)廠家業(yè)務(wù)概況
隨著消費(fèi)者對(duì)于汽車功能性、安全性、舒適性、娛樂(lè)性,尤其消費(fèi)者對(duì)自動(dòng)駕駛、智能化要求日益提高,汽車電子占整車成本的比例不斷提升。根據(jù)StrategyAnalytics的數(shù)據(jù),目前中高檔汽車中汽車電子(包括汽車線路板、汽車印刷電路板)成本占比達(dá)
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PCB覆銅板提價(jià)盈利彈性凸顯,線路板廠競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)切換
開(kāi)源證券近期發(fā)布了電子行業(yè)2021年中期投資策略。報(bào)告表示,供需平衡推動(dòng)上游PCB覆銅板漲價(jià),廠商盈利彈性凸顯。PCB廠商后發(fā)優(yōu)勢(shì)加速兌現(xiàn),成本管控將是下一階段競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。A股上市公司的資本開(kāi)支帶來(lái)的后發(fā)優(yōu)勢(shì)將加速兌現(xiàn),2021年產(chǎn)能釋放疊加
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