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PCB多層線路板的應(yīng)用優(yōu)勢有哪些？
印刷電路板（PCB）是當(dāng)今大多數(shù)電子產(chǎn)品的核心，通過組件和接線機(jī)制的組合確定基本功能。過去的大多數(shù)PCB都相對簡單并且受到制造技術(shù)的限制，而今天的PCB則要復(fù)雜得多。從先進(jìn)的靈活選擇到異形的品種，PCB在當(dāng)今的電子世界中變得更加多樣化。然而
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PCB多層板的層數(shù)為什么常見的都是偶數(shù)而非奇數(shù)？
PCB分為單面線路板、雙面PCB板和多層線路板，其中多層PCB板的層數(shù)不限，目前已經(jīng)有超過100層的PCB，而常見的多層PCB是四層線路板、六層線路板和8層線路板。我們平常遇到的也基本都是偶數(shù)層的PCB，那你是否有“為什么PCB多層板都是偶
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10個關(guān)于PCB的有趣小知識
毫無疑問，印刷電路板（PCB）是在人類科學(xué)技術(shù)的發(fā)展中具有里程碑意義的工具。為什么呢？因為當(dāng)今在每一個小到微電子設(shè)備，大到大型工程機(jī)械設(shè)備，都有它的身影。和歷史上其他的偉大發(fā)明一樣，PCB也是隨著歷史車輪的前進(jìn)而逐步成熟的，至今已經(jīng)有130
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PCB抄板軟件有哪些，PCB抄板軟件哪個好？
PCB抄板，是在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實物和電路板實物的前提下，利用反向研發(fā)技術(shù)手段對電路板進(jìn)行逆向解析，將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進(jìn)行1：1的還原，然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)
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2020年中國印制電路板PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及應(yīng)用領(lǐng)域主要產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
一、PCB的定義及分類印制電路板{Printedcircuitboards}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。印制電路板多用“PCB”來表示，而不能稱其為“PCB板”。印制電路板分為剛性PCB板、柔性線路板、IC載
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千萬別忽略PCB設(shè)計這10個細(xì)節(jié)
PCBLayout是一個比較細(xì)致的工作，其中不僅有規(guī)則的約束，還有很多大大小小的注意事項需要工程師去考慮。今兒整理了一些在Layou中需要注意的細(xì)節(jié)問題，千萬不要忽略！一、特殊元器件的布局1.發(fā)熱元件應(yīng)放置在利于散熱的位置，例
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PCB設(shè)計中如何確保信號的完整性
信號完整性（SignalIntegrity，SI）是指信號在信號線上的質(zhì)量，即信號在電路中以正確的時序和電壓作出響應(yīng)的能力。如果電路中信號能夠以要求的時序、持續(xù)時間和電壓幅度到達(dá)接收器，則可確定該電路具有較好的信號完整性。反之，當(dāng)信號不
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PCB多層板分層策略與設(shè)計原則
PCB從結(jié)構(gòu)上可分為單面線路板、雙面線路板和多層線路板，不同的板子設(shè)計重點(diǎn)也有所不同。下面我們來了解下PCB分層策略以及PCB多層板的設(shè)計原則。PCB分層策略從信號走線來看，理想的分層策略應(yīng)該是把所有的信號走線放在一層或若干層，這些層緊挨著
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PCB設(shè)計：雙面與多層PCB線路板過孔設(shè)計規(guī)范
過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。從設(shè)計的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鉆孔（drillhole）,二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)，這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。
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PCB線路板設(shè)計的基本設(shè)計流程
工欲善其事必先利其器，在PCB設(shè)計開始之前，我們必須要了解PCB設(shè)計所要用到的設(shè)計軟件。1、國內(nèi)用的比較多的是protel，protel99se，protelDXP，Altium，這些都是一個公司發(fā)展，不斷升級的軟件；當(dāng)前版本是Alti
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PCB打樣需要提供哪些資料給到線路板廠家？
隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代和新產(chǎn)品的研發(fā)速度越來越快，作為各種電子元器件的承載體，電路板也得到了長足的發(fā)展。當(dāng)電路板還處于設(shè)計階段時，由于其復(fù)雜性，設(shè)計人員并不清楚其設(shè)計是否有錯誤，或者是否符合當(dāng)下的PCB制程能力。對于科研人員而言，有時候出于
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你不知道5G時代對PCB多層板的發(fā)展有何影響？
5G技術(shù)自誕生以來，一直是大家密切關(guān)注的話題。自2020年開始，5G大熱，萬物互聯(lián)時代來臨，這對各行各業(yè)來說無疑是新的機(jī)遇，尤其對電子行業(yè)來說，這是一次至關(guān)重要的發(fā)展契機(jī)。5G發(fā)展促進(jìn)了大規(guī)模的數(shù)據(jù)中心建設(shè)，意味著將需要大量高端PCB通訊板
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PCB電路板的阻抗控制設(shè)計
隨著電路設(shè)計日趨復(fù)雜和高速，如何保證各種信號（特別是高速信號）完整性，也就是保證信號質(zhì)量，成為難題。此時，需要借助傳輸線理論進(jìn)行分析，控制信號線的特征阻抗匹配成為關(guān)鍵，不嚴(yán)格的阻抗控制，將引發(fā)相當(dāng)大的信號反射和信號失真，導(dǎo)致設(shè)計失敗。常見的
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