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你不得不知道的電路板生產(chǎn)制作中關(guān)于化學(xué)銅沉積/沉銅要點(diǎn)
化學(xué)銅或者叫PCB沉銅，被廣泛應(yīng)用于有通孔的印制線路板的生產(chǎn)加工中，其主要目的在于通過一系列化學(xué)處理方法在非導(dǎo)電基材上沉積一層銅，繼而通過后續(xù)的電鍍方法加厚使之達(dá)到設(shè)計(jì)的特定厚度，一般情況下是1mil(25.4um)或者更厚一些，有時(shí)甚至直
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什么是PCB沉銅以及沉銅過程中需要注意哪些事項(xiàng)？
我們知道線路板的基材只有兩面有銅箔，而中間是絕緣層，那么在線路板兩面或多層線路之間它們就不用導(dǎo)通了嗎？兩面的線路怎么可以連接在一起，使電流順暢的經(jīng)過呢？這就涉及到了PCB線路板制作過程中的沉銅工藝，PCB沉銅是一個(gè)影響電路板質(zhì)量好壞的重要工
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厚銅電路板的銅厚是如何實(shí)現(xiàn)的？
厚銅線路板因?yàn)镻CB電路板用途和信號(hào)的電流大小不同而其銅厚也不盡不同。線路板印制行業(yè)中對(duì)厚銅PCB沒有明確的定義，一般行業(yè)中將最終PCB的表面完成銅厚≥2oz的板稱之為厚銅板。大部分的電路板使用35um的銅箔厚度，這主要取決于PCB用途和信
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