PCB電路板市場最近真是“不太平”，一波未平一波又起，近期關(guān)于板材原料的問題又掀起了一波話題。PCB作為電子產(chǎn)品的核心，原料的品質(zhì)與價格卻有著云泥之別，用低價原料惡意競爭，擾亂市場，是引起其他同行不滿的導(dǎo)火索。今天就帶大家了解一下PCB的重要原料-覆銅板的區(qū)別。

PCB覆銅板是PCB制作中最重要的基礎(chǔ)材料

覆銅板是電路板制作過程中的基礎(chǔ)材料，由增強材料浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，再覆上銅箔，用鋼板做模具，在熱壓機中經(jīng)高溫高壓層壓成型而制成。覆銅板主要起著導(dǎo)電、絕緣、支撐和傳輸信號四大功能。除此之外，還起到了導(dǎo)熱、阻燃等作用。 

覆銅板若按板材所采用的樹脂膠黏劑進行分類，主要可分為紙基CCI、玻璃纖維布基CCL、復(fù)合基CEM以及特殊材料基。

常見的紙基CCI類型有酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等)、環(huán)氧樹脂(FE-3)等各種類型。

常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂(FR-4)，它也是目前使用最廣泛的類型。

常見的復(fù)合基CEM類型有CEM-1、CEM-3。

另外說明的是，與FR-1、FR-2、FR-4不同，F(xiàn)R-3是介于紙基CCI與玻璃纖維布基CCL之間的一種類型，由紙基浸漬環(huán)氧樹脂與銅箔復(fù)合而成，而CEM-1覆銅板在FR-3基礎(chǔ)上改進而來，這也是為什么CEM是復(fù)合基類型的原因。

下面主要對FR-4與CEM類型進行說明。 

FR-4覆銅板：FR-4是玻璃纖維環(huán)氧樹脂覆銅板的簡稱，它是以環(huán)氧樹脂做粘合劑，以電子級玻璃纖維布做增強材料的一類阻燃基板。FR-4板材具有強度高、耐熱性好、介電性好、通孔可金屬化的特點，實現(xiàn)了雙面和多層線路板導(dǎo)電層之間的電性導(dǎo)通，故其是所有覆銅板中用途最廣、用量最大的一類。FR-4板材又可細分為不同等級，其中A級板材廣泛應(yīng)用于軍工、通訊、電腦、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車電路等工業(yè)電子領(lǐng)域中，F(xiàn)R-4板材的各項性能指標都能滿足一般工業(yè)用電子產(chǎn)品的需要。

CEM-1覆銅板：CEM-1是在紙基浸漬環(huán)氧樹脂后，再雙面復(fù)合一層玻璃纖維布，與銅箔復(fù)合熱壓制成，CEM-1在結(jié)構(gòu)上比FR-3多了兩層玻璃纖維布，因此CEM-1的機械強度、潮性、平整度、耐熱性、電氣性能等綜合性能均比紙基CCL優(yōu)異。CEM-1因此能用來制作頻率特性要求高的PCB，如電視機的調(diào)諧器、電源開關(guān)、超聲波設(shè)備、計算機電源和鍵盤，也可以用于電視機、錄音機、收音機、電子設(shè)備儀表、辦公自動化設(shè)備等。總而言之，CEM-1是FR-3理想的取代產(chǎn)品。

CEM-3覆銅板：CEM-3由FR-4改良而來，在結(jié)構(gòu)上采用玻璃氈（又稱無紡布）浸漬環(huán)氧樹脂后，兩面合貼玻璃纖維布，再與銅箔復(fù)合，熱壓成型制成。它與FR-4的區(qū)別在于，CEM-3采用玻璃氈取代大部分玻璃纖維布，在機械性能方面增大了“切性”程度。CEM-3通常直接制作成雙面覆銅板。由于玻璃氈在結(jié)構(gòu)上比玻璃纖維疏松，在鉆孔過程中，其加工方便程度要高于FR-4，在沖孔加工中也比FR-4優(yōu)異。CEM-3相較于FR-4的不足之處在于：CEM-3的厚度、精度不及FR4，在PCB焊接后，其扭曲程度也比FR-4高。

特殊材料基類型還有BT、PI、PPO、MS等，除了按照按板所采用的樹脂膠黏劑進行分類，覆銅板還有多種分類方式，如按阻燃性能分類，覆銅板又可分為阻燃型(UL94一V0、UL94一 V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板；按鍵合的工藝不同劃分為直接鍵合法和粘接層壓鍵合法兩類...

板材原料的性能直接影響PCB的應(yīng)用效果，如FR-4板材，它的價格雖然最貴，但它的性能也最好, 因此FR-4可以廣泛用于高端產(chǎn)品與多層線路板市場中。板材若偷工減料，以次充好，將直接導(dǎo)致電路板不穩(wěn)定，影響產(chǎn)品的使用壽命及安全性。

了解PCB的板材原料，對于用戶選擇PCB線路板廠具有重要的借鑒意義，優(yōu)質(zhì)的板材種類才能滿足要求更高的產(chǎn)品性能，這也是精鴻益電路為何堅持使用建滔A級板材（FR-4、CEM-1）、生益FR4等品牌供應(yīng)商的板材的原因。