千萬別忽略PCB設計這10個細節(jié)
發(fā)布日期：2021-07-08
PCB Layout是一個比較細致的工作，其中不僅有規(guī)則的約束，還有很多大大小小的注意事項需要工程師去考慮。今兒整理了一些在Layou中需要注意的細節(jié)問題，千萬不要忽略！
一、特殊元器件的布局
1.發(fā)熱元件應放置在利于散熱的位置，例如PCB的邊緣，并遠離微處理器芯片（具有散熱能力的PCB電路板有鋁基板，LED PCB、銅基板等金屬基板）;
2.特殊的高頻元件應緊挨著放置，以縮短他們之間的連線;
3.敏感元件應遠離時鐘發(fā)生器、振蕩器等噪聲源;
4.電位器、可調電感器、可變電容器、按鍵開關等可調元件的布局應符合整機的結構需求，方便調節(jié);
5.質量較重的元件應采用支架固定;
6.EMI濾波器應靠近EMI源放置。
二、晶振的擺放
1.晶振由石英晶體構成，容易受外力撞擊或跌落的影響，所以在布局時，最好不要放在PCB邊緣，盡量靠近芯片擺放。
2.晶振的擺放需要遠離熱源，因為高溫也會影響晶振頻偏。
三、器件去藕規(guī)則
1.在印制線路板上增加必要的去藕電容，濾除電源上的干擾信號，使電源信號穩(wěn)定。
2.推薦電源經過濾波電容后連到電源管腳上。
四、對于IC的去耦電容的擺放
每個IC的電源端口附近都需要擺放去耦電容，且位置盡可能靠近IC的電源口，當一個芯片有多個電源口的時候，每個口都要布置去耦電容。
五、電解電容遠離熱源
在設計時，PCB工程師首先要考慮電解電容的環(huán)境溫度是否符合要求，其次要使電容盡可能的遠離發(fā)熱區(qū)域，以防電解電容內部的液態(tài)電解質被烤干。
六、貼片之間的間距
貼片元器件之間的間距是工程師在layout時必須注意的一個問題，貼片之間的間距既不能太大（浪費電路版面），也不能太小，避免焊錫膏印刷粘連以及焊接修復困難。
間距大小可以參考如下規(guī)范：
1.相同器件：≥ 0.3mm
2.不同器件：≥ 0.13×h+0.3mm（h為周圍近鄰與器件最大高度差）
3.手工焊接和貼片時，與器件之間的距離要求：≥ 1.5mm。
（僅供參考，可按照各自公司的PCB工藝設計規(guī)范）
七、元器件引線寬度一致
八、保留未使用引腳焊盤
比如上圖一個芯片其中兩個引腳不要使用的情況，但是芯片實物引腳是存在的，如果像上圖右邊的方式兩引腳就處于懸空狀態(tài)很容易引起干擾。
如果芯片引腳本身內部屬于未連接（NC），加上焊盤再把焊盤接地屏蔽能避免干擾。
九、使用過孔需謹慎
在幾乎所有PCB布局中，都必須使用過孔在不同層之間提供導電連接。PCB設計工程師需特別小心，因為過孔會產生電感和電容。在某些情況下，它們還會產生反射，因為在走線中制作過孔時，特性阻抗會發(fā)生變化。
同樣要記住的是，過孔會增加走線長度，需要進行匹配。如果是差分走線，應盡可能避免過孔。如果不能避免，則應在兩條走線中都使用過孔，以補償信號和返回路徑中的延遲。
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十、條形碼絲印的設置
1、條形碼絲印水平/垂直放置。
2、條形碼位置以不蓋住焊盤、測試孔、不被拉手條蓋住和便于讀取信息為原則。
3、距板邊5mm，距離拉手條15mm。優(yōu)選的放置順序如下圖所示。
4、單面器件板：Top面實線框Top面虛線框；雙面器件板：均為實線框。
5、條形碼絲印框大小優(yōu)選次序：42*8mm42*6mm7*9mm。42*8適用于過自動線的單板。
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