PCB覆銅板提價盈利彈性凸顯，線路板廠競爭焦點切換
發(fā)布日期：2021-05-12
開源證券近期發(fā)布了電子行業(yè)2021年中期投資策略。報告表示，供需平衡推動上游PCB覆銅板漲價，廠商盈利彈性凸顯。PCB廠商后發(fā)優(yōu)勢加速兌現(xiàn)，成本管控將是下一階段競爭焦點。A股上市公司的資本開支帶來的后發(fā)優(yōu)勢將加速兌現(xiàn)，2021年產(chǎn)能釋放疊加行業(yè)景氣，原有智慧工廠產(chǎn)能占更高的廠商更具拿單優(yōu)勢，將逐步轉變?yōu)榫毣芾淼哪芰Q定廠商之間的盈利能力。
PCB覆銅板，也就是我們所說的覆銅箔層壓板，英文是Copper Clad Laminate，簡寫為CCL，是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，簡稱為覆銅板。從總體上說，覆銅板可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類，對應的印刷線路板產(chǎn)品為剛性PCB（硬板）和柔性線路板，即軟板，還有軟硬結合板。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。
覆銅板制造行業(yè)是一個朝陽工業(yè)，它伴隨電子信息、通訊業(yè)的發(fā)展，具有廣闊的發(fā)展前景，其制造技術是一項多學科相互交叉、相互滲透、相互促進的高新技術。它與電子信息產(chǎn)業(yè)，特別是與印制電路行業(yè)同步發(fā)展，不可分割。它的進步與發(fā)展，一直受到電子整機產(chǎn)品、半導體制造技術、電子安裝技術及印制電路板制造技術的革新與發(fā)展所驅(qū)動。
由于電子產(chǎn)品的小型、輕量及薄型化，迫使印制電路板必須具備各種高質(zhì)量、高技術特性，使印制電路板制造技術直接涉及到當代多種高新技術，其主要、最重要的材料——覆銅板，也就必須隨之具備各種高質(zhì)量和高技術特性。
因此，覆銅板在電子信息產(chǎn)業(yè)中的地位就顯得越來越重要。
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