雙面線路板制作，雙面PCB板制作工藝流程詳解
發(fā)布日期：2023-04-03
什么是雙面線路板？
雙面線路板（Double-Sided Printed Circuit Board，簡稱Double-Sided PCB）是一種電路板，它在兩面都有導(dǎo)電線路、元器件焊接點(diǎn)和其他電路結(jié)構(gòu)。與單面線路板不同，單面線路板只有一面有電路結(jié)構(gòu)，而雙面線路板則可以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的電路結(jié)構(gòu)和更高的元件密度，因此在許多電子設(shè)備中廣泛使用。
雙面PCB板制板流程
雙面線路板總體流程介紹
客戶下單→Gerber資料預(yù)審→制作工單 MI →開料 /烤板→鉆孔→沉銅 /板面電鍍→ 磨刷→線路→電鍍銅錫→退膜 /蝕刻→退錫→阻焊→沉鎳金→成型 /沖壓→成測→高溫整平→成品檢驗(yàn)→成品倉
1. MI下料：根據(jù)客戶的制造說明要求，將大的板材磨邊裁剪成合適的小塊板材。
2. 鉆孔：在板上按電腦鉆孔程序鉆出導(dǎo)電孔或插件孔
3. 沉銅：在鉆出的孔內(nèi)沉積一層薄薄的化學(xué)銅，目的是在不導(dǎo)電的環(huán)氧玻璃布基材(或其他基材)通過化學(xué)方法沉上一層銅，便于后面電鍍導(dǎo)通形成線路;
4. 全板鍍銅：主要是為加厚保護(hù)那層薄薄的化學(xué)銅以防其在空氣中氧化,形成孔內(nèi)無銅或破洞;
5. 線路(圖形轉(zhuǎn)移)：在板上貼上干膜或絲印上圖形抗電鍍油墨，經(jīng)曝光，顯影后，做出線路圖形
6. 圖形電鍍：在已做好圖形線路的板上進(jìn)行線路加厚鍍銅，使孔內(nèi)和線路銅厚達(dá)到一定厚度，可以負(fù)載一定的電流
7. 蝕刻：褪掉圖形油墨或干膜，蝕刻掉多余的銅箔從而得到導(dǎo)電線路圖形
8. 退錫：將所形成圖形上的錫層退掉，以便露出所需的線路
9. 絲印阻焊油墨或貼阻焊干膜：在板上印刷一層阻焊油墨，或貼上一層阻焊干膜，經(jīng)曝光，顯影后做成阻焊圖形，主要目的在于防止在焊接時(shí)線路間發(fā)生短路
10. 化金/噴錫：在板上需要焊接的地方沉上金或噴上一層錫，便于焊接，同時(shí)也可防止該處銅面氧化
11. 字符：在板上印刷一些標(biāo)志性的字符，主要便于客戶安裝元器件
12. 沖壓/成型：根據(jù)客戶要求加工出板的外形
13. 電測：通過閉合回路的方式檢測 PCB中是否有開短路現(xiàn)象
14. FQC/包裝：檢板出貨，質(zhì)量合格的線路板安排給客戶發(fā)貨。
以上就是一套完整的雙面線路板生產(chǎn)工藝流程了，雖然線路板因?yàn)閷訑?shù)不同，被分為了單面線路板、雙面板PCB和多層線路板（主要是4層線路板，6層線路板和8層線路板），但是生產(chǎn)工藝還是大同小異的。
雙面PCB板的制作是一個(gè)復(fù)雜而嚴(yán)謹(jǐn)?shù)倪^程，需要多個(gè)步驟和嚴(yán)格的操作規(guī)范來確保其質(zhì)量和穩(wěn)定性。每一個(gè)步驟都有其特定的作用和重要性，如果有任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，都可能導(dǎo)致整個(gè)電子設(shè)備的性能出現(xiàn)問題。因此，對于雙面PCB板制作來說，必須要有嚴(yán)格的品質(zhì)控制措施，并保證所有操作都在一定的規(guī)范下進(jìn)行。
