表面貼裝技術(shù)的概念或?qū)嵺`仍然讓許多人感到非常困惑。這個過程實(shí)際上沒有什么復(fù)雜或技術(shù)性的。這是因?yàn)樗簧婕皩㈦姎庠苯影惭b在PCB的表面上。當(dāng)這樣的組件像這樣安裝時，它可以稱為表面貼裝設(shè)備。

說到當(dāng)今電氣世界中印刷電路板的組裝，可以說SMT貼片是許多制造商采用的最流行的方法。這是由于它傾向于提供這種電子設(shè)備的優(yōu)勢。

您將要發(fā)現(xiàn)什么

如果您一直想知道表面貼裝技術(shù)（SMT）的優(yōu)勢是什么，那么沒有必要費(fèi)力。本文將揭示SMT的最大優(yōu)點(diǎn)，最后還將列出其缺點(diǎn)。

表面貼裝技術(shù)的優(yōu)勢

制造效率

您是否正在尋找如何在最短的時間內(nèi)在電子設(shè)備中生產(chǎn)印刷電路板？這就是為什么SMT是當(dāng)今制造商最喜歡的選擇的原因之一。當(dāng)它被使用時，通常會減少鉆孔。此外，設(shè)置時間要短得多。這使得更多的印刷電路板在創(chuàng)紀(jì)錄的時間內(nèi)完成。

換句話說，SMT不需要在組裝過程中鉆孔。這可以降低或降低初始成本。電路板的原型可以以最簡單的方式生產(chǎn)。

設(shè)計靈活性

這是表面貼裝技術(shù)可以為制造商提供的另一個優(yōu)勢。隨著它的使用，有可能在同一塊板上使用通孔。無需擔(dān)心，因?yàn)檫@可以確保更好的功能。同樣重要的是要指出，SMT使多任務(wù)處理成為可能。這是因?yàn)楦叨私M件具有多功能性。

更好的性能

能夠?qū)㈦姎庠澈系接∷㈦娐钒迳鲜遣粔虻?。這是因?yàn)檫@種脫落，特別是由于振動或搖晃。發(fā)生這種情況時，電氣設(shè)備或電器可能會損壞。這就是SMT可以證明非常有用的地方。它傾向于提供穩(wěn)定性，使電氣元件能夠承受最惡劣和最不利的條件。在振動的情況下，它們已被證明是其中的最佳選擇。簡而言之，它們更穩(wěn)定。

更緊湊的設(shè)備

使用表面貼裝技術(shù)（SMT）可以確保制造出更緊湊的設(shè)備。在電器上使用太多印刷電路板的日子已經(jīng)一去不復(fù)返了。今天，可以使用更少的電路板。這是因?yàn)榻M件可以連接到電路板的側(cè)面，從而創(chuàng)建更多連接。最好的部分是，在這樣的設(shè)備中，質(zhì)量不會受到影響。電路板仍將保持最佳性能。 

此外，使用表面貼裝技術(shù)制造的印刷電路板已被證明更緊湊的領(lǐng)域是，它們傾向于提供更高的電路速度。還值得一提的是，在PCB上使用時，它們是輕量級的。

符合 EMC 要求

EMC 是電磁兼容性的首字母縮寫。在使用表面貼裝技術(shù)的PCB上進(jìn)行一系列測試。這有助于確保滿足法規(guī)要求。它還可以提高產(chǎn)品的整體性能。它們通常以較低的引線誘導(dǎo)為特征?？偠灾?，SMT 的 EMC 合規(guī)性特性不僅確保了更好的功能，還確保了設(shè)備的安全性。 

選擇性焊接

這也是SMT被認(rèn)為是高度可定制的原因之一。例如，組件通過選擇性焊接進(jìn)行連接。這也可以起到膠水的作用。最好的部分是，這種選擇性焊接過程可以定制以適應(yīng)每個組件。這不是一個放之四海而皆準(zhǔn)的過程。根據(jù)所涉及的組件，將選擇特殊的焊接方法。

自動校正自動放置

這是表面貼裝技術(shù)已被證明非常受歡迎的另一個領(lǐng)域。熔融焊料通常具有表面張力。這可確保組件自動與焊盤對齊。這樣，元件放置中存在的任何錯誤都將借助焊盤自動糾正。SMT比您想象的更完美。 

成本更低

您是否知道，盡管如上所述，表面貼裝技術(shù)提供了好處，但其部件要便宜得多？通孔組件相當(dāng)昂貴。你可以在口袋里放一個洞。如今，電子設(shè)備制造商正在采用這種選擇，因?yàn)楸M管確保了印刷電路板的最佳性能，但其組件或零件是預(yù)算友好的。  

表面貼裝技術(shù)的缺點(diǎn)

在發(fā)現(xiàn)表面貼裝技術(shù)多年來一直眾所周知的優(yōu)勢之后，現(xiàn)在是時候了解其缺點(diǎn)了。這些將在下面解釋。

引線空間小

當(dāng)SMT用于印刷電路板時，引線空間將變得非常小。這使得幾乎不可能在這種PCB上進(jìn)行維修。隨著時間的流逝，PCB會出現(xiàn)故障是正常的。當(dāng)使用表面貼裝技術(shù)時，修復(fù)這種技術(shù)總是很困難的。

不保證焊接連接

這是SMT一直以來眾所周知的另一個問題。在灌封應(yīng)用期間，連接可能會損壞。在這種情況下，一旦通過熱循環(huán)，連接可能會損壞。這可能會造成一個非常嚴(yán)重的問題。

除了這些缺點(diǎn)之外，承受高電氣負(fù)載或產(chǎn)生大量熱量的組件不接受表面貼裝技術(shù)。原因是高熱量會使焊料熔化。因此，不建議對這些組件采用這種做法。

結(jié)語

看過以上，很明顯，盡管表面貼裝技術(shù)有優(yōu)缺點(diǎn)，但強(qiáng)烈建議采用這種做法。這是因?yàn)閮?yōu)點(diǎn)大于缺點(diǎn)。