PCB組裝的表面貼裝技術(shù) (SMT) 的優(yōu)勢有哪些？
發(fā)布日期：2021-10-14
從有印刷電路板以來，通孔電路，或者說在印刷電路板上鉆孔作為插件元器件的孔一直都是行業(yè)的標準和主流。
這樣的方法其實實施起來的確是夠簡單，但是一旦出現(xiàn)大批量生產(chǎn)的話，那就變得既耗時又不經(jīng)濟了。
隨之對新技術(shù)需求的增加和渴望，自動化這一需求就變得尤為明顯和重要。
于是，表面貼裝技術(shù)，即SMT貼片應(yīng)運而生。
SMT技術(shù)具有很多的優(yōu)點，例如有更高的電路信號傳輸速度、可定制化的焊接選項以及抗振性。
下面讓我們來看看SMT表面貼裝技術(shù)在電子制造領(lǐng)域還有哪些優(yōu)勢。
SMT可以提供更緊湊的終端設(shè)備和更高的設(shè)計靈活性
表面貼裝技術(shù)最顯著的優(yōu)勢之一就是它可以提供更為緊湊的終端設(shè)備并提高設(shè)計的靈活性。這是因為電路板的更高密度允許PCB占用更少的空間，同時，仍然可以提供與傳統(tǒng)印刷電路板相同的功能。
隨著可穿戴設(shè)備的流行，消費者要求這些設(shè)備越小越好，因此，作為電子元器件的載體，PCB電路板也必須變得更小，而恰恰SMT表面貼裝技術(shù)就可以實現(xiàn)這一點。
不管是設(shè)計師、工程師以及SMT貼片廠都需要跟上這樣的節(jié)奏和趨勢。
在你的新產(chǎn)品的研發(fā)過程中，運用SMT表面貼裝技術(shù)將為你帶來更大的設(shè)計靈活性以及更輕便的產(chǎn)品。創(chuàng)造更輕便的產(chǎn)品可以擴大創(chuàng)新的可能性，降低運輸成本，同時，還有一個好處是大大降低了設(shè)備的耗電量，既環(huán)保又節(jié)省了充電的時間，也延長了設(shè)備的待機時間。
運用SMT表面貼裝技術(shù)更容易實現(xiàn)電路板組裝
使用表面貼裝技術(shù)可以省去制造和組裝過程中的很多步驟。
由于不必使用通孔插件的組裝方式，因此組裝過程會變得更快，而且，電路板的設(shè)計也變得很簡單，SMT貼片廠的組裝速度更快，產(chǎn)品上市的速度也更快。
同時，簡單高效的組裝過程也減少了生產(chǎn)印刷電路板的過程中可能會出現(xiàn)的潛在的錯誤。
采用SMT貼片技術(shù)可以降低產(chǎn)品成本
當印刷電路板更小，組裝速度更快，組裝難度更低時，成本自然也會降低。使用SMT表面貼裝技術(shù)需要使用的材料會更少，組裝的步驟也會更少，可以加快產(chǎn)品研發(fā)的速度。
SMT的缺點
當然，任何事情都有兩面性，SMT表面貼裝技術(shù)也不例外。
首先，較小的電路板和有限的元件引腳空間使使用表面貼裝技術(shù)制造的產(chǎn)品的維修變得更困難。印刷電路板可以小到0.2” x 0.2”，小到?jīng)]有空間可以讓工具靠近并進行維修。
PCBA返修工作同樣很重要，如果沒有這個能力，那你可能不得不考慮重新制造，而這無形中會增加產(chǎn)品的成本。
表面貼裝技術(shù)的另外一個比較明顯的缺點是不能用于具有產(chǎn)生高熱的電子元器件的電子產(chǎn)品。因為元件的大量發(fā)熱容易讓焊料熔化，使得電子元器件焊接不牢或者發(fā)生故障。
然而，在大多數(shù)情況下，SMT的好處還是遠遠大于缺點的。