濕氣是對印刷線路板傷害最嚴重的問題之一。

受潮了的印刷電路板很容易發(fā)生翹曲、生銹和故障等問題。

在生產(chǎn)、存儲和運輸電子產(chǎn)品以及PCB時保持濕度和水分對確保您的電路板和組件正常運行至關(guān)重要。

在制造、組裝、儲存和包裝過程中有許多方法可以用來幫助防止印刷電路板受潮。

首先，受潮了的PCB會發(fā)生什么。

水分對PCB的影響

水分被定義為“水或其他液體以蒸汽的形式少量擴散在固體中，或凝結(jié)在表面上。”

無論您是否感覺到，每個東西都至少有一定程度的濕度。

當環(huán)境潮濕時，會積累更多的冷凝水。 

PCB受潮嚴重最容易導致的問題是電路短路。

電流沿著電路流動，自然會走電阻最小的路徑。當您向現(xiàn)有路徑添加一條新路徑時——就像水滴一樣——水流不知道該往哪里去，從而導致短路。

如果您曾經(jīng)將水灑在手機或筆記本電腦上，或者在電影中看到有人這樣做，您可能已經(jīng)看到過了了水所造成的電子產(chǎn)品的短路。

電路短路甚至會產(chǎn)生火花，這在某些環(huán)境中是非常危險的。

水會導電，這會直接燒毀你的電路板

濕氣對電子設(shè)備的另一個影響是腐蝕。

當暴露在水或潮濕的環(huán)境中的材料變得脆弱易碎并最終斷裂時，就會發(fā)生腐蝕。對于印刷電路板，水會導致組件隨著時間的推移自然分解并破壞電路板的功能。

腐蝕分為多個類別：

• 微動是指已焊接的電鍍開關(guān)閉合。當電鍍開關(guān)閉合時，當施加摩擦時，這會導致氧化層容易脫落。 

• 當含有溶解電解質(zhì)的水接觸金屬時，就會發(fā)生電解絲。當這種情況發(fā)生時，當電流流過溶液時，枝晶結(jié)構(gòu)開始在表面生長。

• 當存在溶解鹽時，不同金屬之間會發(fā)生電偶腐蝕。無論是否存在電流，都會發(fā)生這種情況。

• 當金屬暴露于潮濕的環(huán)境中時會發(fā)生大氣腐蝕。當這種情況發(fā)生時，離子與氧原子結(jié)合并形成氧化物。這些氧化物是絕緣體，增加了暴露導體的電阻。

如何在制造過程中防止PCB潮濕？

在PCB制造過程中，線路板廠家會采取一些預防措施來幫助對抗?jié)駳狻?/p>

首先，確保使用加濕器在受控環(huán)境中層壓PCB。

使用干燥劑吸收空氣中的水分。

如果您的印刷電路板的材料和組件是從不受控制的環(huán)境進入您的設(shè)施，請在將它們安裝到電路板上之前徹底擦拭它們。這樣做將確保污染物不會轉(zhuǎn)移到PCB上。

在制造過程中，使用網(wǎng)狀銅平面。網(wǎng)狀平面將在PCB各層之間建立更牢固的結(jié)合并減少水分。

在組裝過程中如何避免PCB受潮？

為避免PCB組裝過程中受潮，請嘗試烘烤電路板。

烘烤是去除水分的常用方法。

但是，在烘烤過程中施加高溫會去除層壓粘合劑并導致電路板開裂。為避免這種情況，請務(wù)必謹慎使用烘烤方法。

特定的涂層還有助于抵抗印刷電路板組裝過程中的濕氣和濕氣所帶來的影響。

保形涂層是防止?jié)駳庠赑CB上積聚的最有效方法。這種涂層有助于保護您的PCB受紫外線和污染物的影響。

熱塑性包覆成型也可用于保護電路板。確保將連接器暴露在外，以便組件可以連接到其他電路板和設(shè)備。

微封裝是指電路板部分被環(huán)氧樹脂覆蓋或微封裝。這意味著僅涵蓋組件的某些部分。

灌封封裝PCB，排斥水分。但是，這也會使水分滯留在內(nèi)部，因此在灌封之前確保PCB沒有水分。

保持PCB干燥的包裝和儲存方法

如果印刷電路板沒有正確包裝、儲存和運輸，它們很可能會受潮。

確保您的PCB受到保護的最后一步是使用硅膠袋。

您會在許多運輸包裹中找到這些包裹——從衣服和鞋子到電子產(chǎn)品和藥物。

請記住，這些袋子僅對儲存在60°C以下的產(chǎn)品有效。如果溫度升至60°C以上，吸水凝膠會融化并導致漏水，最終損壞您的電路板。確保PCB包裝永遠不會達到會導致這種情況發(fā)生的溫度。

您也可以使用防潮袋來完全阻擋濕氣。 

避免潮濕損壞您的PCB

對抗潮濕對印刷電路板的影響至關(guān)重要。

您可以在制造、組裝、包裝和存儲過程中利用這些解決方案來防止PCB受潮。