電子技術(shù)的飛速發(fā)展，特別在近年各類智能終端設(shè)備（手機(jī)&Pad）的興起，使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)更趨精益求精，對電路組裝質(zhì)量的要求也越來越高。多機(jī)種、小批量、頻繁換線越來越挑戰(zhàn)SMT工廠的制程能力，在任何產(chǎn)品的設(shè)計及生產(chǎn)過程中，我們總免不了有設(shè)計變更、工藝改良、制程調(diào)整、投產(chǎn)、停線及轉(zhuǎn)產(chǎn)/線等活動。那么，如何確保這些活動不會對后續(xù)的生產(chǎn)品質(zhì)產(chǎn)生影響呢？

專業(yè)SMT貼片加工的品質(zhì)檢測一定是很嚴(yán)格的，只有嚴(yán)格的品質(zhì)檢測才能保證SMT加工產(chǎn)品的質(zhì)量是可靠的。高品質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)是在激烈競爭的市場環(huán)境中求得生存與發(fā)展的前提。

目前SMT加工行業(yè)中使用的測試與檢測技術(shù)種類繁多，常用的測試與檢測方法有：人工目檢、SPI檢測、AOI檢測、ICT測試、X-ray檢測、及功能測試FCT等。

人工目檢：人工目檢是一種用肉眼檢察的方法。人工檢測不穩(wěn)定、成本高、對大量采用焊接處檢測不精準(zhǔn)。

自動光學(xué)檢測(AOI)：AOI是通過CCD照相的方式獲得器件或PCB的圖像，然后經(jīng)過計算機(jī)的處理和分析比較來判斷缺陷和故障。其優(yōu)點(diǎn)是檢測速度快，編程時間較短，可以放到生產(chǎn)線中的不同位置，便于及時現(xiàn)故障和缺陷，使生產(chǎn)、檢測合二為一。不足的是：不能檢測電路屬性，例如電路錯誤，對不可見焊點(diǎn)檢測不到。

ICT針床測試：ICT測試是一種廣泛使用的測試技術(shù)。測試速度快，適合于單一品種大批量的產(chǎn)品，使用成本高、制作周期長，對于最新高集成度的智能化產(chǎn)品因無法植入測試點(diǎn)而不能進(jìn)行ICT檢測。

功能測試(FCT)：FCT測試能夠有效地查找在SMT組裝過程中發(fā)生的各種缺陷和故障。檢測快，迅速，使用簡單，投資少，但不能自動診斷故障，不適合大批量檢測，且如果線路板焊接有短路而未提前檢查出來就進(jìn)行FCT測試則有燒板的風(fēng)險。

X-Ray檢測技術(shù)：X-Ray檢測及時的顯著特征：根據(jù)對各種檢測技術(shù)和設(shè)備的了解，X-RAY檢測技術(shù)與上述幾種檢測技術(shù)相比具有更多的優(yōu)點(diǎn)。它可使我們的檢測系統(tǒng)得到較高的提升。為我們提高"一次通過率"和爭取"零缺陷"的目標(biāo)，提供一種有效檢測手段。尤其是SMT首件檢驗可以盡早發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中影響產(chǎn)品質(zhì)量的因素，預(yù)防批量性的不良或報廢。

在這里，我們將著重分析SPI檢測和AOI檢測在SMT加工制程中的區(qū)別與不同。

什么是SPI檢測？

SPI（solder paste inspection），又名錫膏檢測，是對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。可以發(fā)現(xiàn)品質(zhì)變化的趨勢，并且提供缺陷種類提示。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測，因為在SMT生產(chǎn)過程中會有各種各樣的貼裝和焊接不良，而AOI是對器件貼裝進(jìn)行檢測和對焊點(diǎn)進(jìn)行檢測，效率低，從而進(jìn)行維修，現(xiàn)在的電子元件越來越小，墓碑，焊膏變化因素等。通過對一系列的焊點(diǎn)檢測，錯件等不良，極反，人為因素，空焊，如缺件。SPI可以直觀的告訴使用者：SPI是對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。它的基本的功能：及時發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺陷。

SPI錫膏檢測設(shè)備

什么是AOI檢測？

AOI（Automated Optical Inspection），自動光學(xué)檢測儀，是對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的驗證和控制，在品質(zhì)未超出范圍之前就找出造成這種趨勢的潛在因素。AOI檢查貼裝和焊接不良，例如印刷機(jī)的調(diào)控參數(shù)，通過好的畫面與不好的畫面對比，在不同的燈光照射下，不良會呈現(xiàn)不同的畫面，短路，偏移，速度慢。然后及時的調(diào)整，運(yùn)用的是影像對比。

SMT制程中SPI和AOI的主要區(qū)別是：SPI是對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查，通過檢查數(shù)據(jù)對錫膏印刷工藝的調(diào)試、驗證和控制；而AOI分為爐前和爐后兩種，前者對器件貼裝進(jìn)行檢測，于爐前檢驗貼件穩(wěn)定度，后者對焊點(diǎn)進(jìn)行檢測，于爐后檢驗焊接品質(zhì)等。

SPI和AOI的區(qū)別詳解

1、品質(zhì)控制：覆蓋一些人工目檢常常漏檢的缺陷包括：元件偏位、元件少錫、焊點(diǎn)短路、焊點(diǎn)虛焊、元件反向、元件錯裝、元件變形、元件漏裝、元件豎起等。

2、工藝過程控制：AOI配備有信息分析終端（IAT）可以實時監(jiān)測焊點(diǎn)質(zhì)量，實時生成統(tǒng)計圖表，將故障發(fā)生的種類及頻率等信息實時反饋給生產(chǎn)控制部門，以便使該部門及時發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中的問題并盡早修正，從而使時間和物料的損耗降到最低。

3、工藝參數(shù)驗證及其它：對于一種新的待加工的單板，從印刷工藝參數(shù)到回流焊工藝參數(shù)，都需精心設(shè)置調(diào)制，而這些參數(shù)的設(shè)置是否合理，最終取決于焊接質(zhì)量的好壞，這一過程必定是要經(jīng)多次試驗才能實現(xiàn)。AOI提供了驗證試驗結(jié)果的有效手段 .

4、SPI應(yīng)用于印刷機(jī)后，對焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝參數(shù)的驗證和控制。故SPI在整個SMT生產(chǎn)中起到相當(dāng)?shù)淖饔?。而AOI分為爐前和爐后兩種，前者對器件貼裝進(jìn)行檢測，后者對焊點(diǎn)進(jìn)行檢測。

5、SPI和AOI兩者功能不同，SPI檢測錫膏印刷，AOI于爐前檢驗裂制件穩(wěn)定度，于爐后檢驗焊接品質(zhì)等。