波峰焊與回流焊是在PCBA電路板組裝中兩種比較常見的焊接方式。 那什么是波峰焊，什么是回流焊，他們的工作原理和作用，分別適用于PCB裝聯(lián)技術(shù)，他們的區(qū)別是什么呢？

波峰焊和回流焊的區(qū)別，如果用一句話來回答的話，那就是：波峰焊就是用來焊接PCB通孔插件元器件的，回流焊就是用來焊接貼片元器件的，屬于SMT表面貼裝，也是目前最為流行和最受歡迎的一種PCB電路板裝聯(lián)技術(shù)。

因?yàn)镾MT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊，高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)，因此，SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了領(lǐng)先地位。

簡(jiǎn)述一點(diǎn)回答，就是：波峰焊，熔融的焊錫形成波峰對(duì)元件焊接；回流焊，高溫?zé)犸L(fēng)形成回流對(duì)元件焊接?；亓骱甘窃跔t前已經(jīng)有焊料，在爐子里只是把錫膏融化而形成焊點(diǎn)，波峰焊是在爐前沒有焊料，在爐子里通過焊料焊接。

如果稍微詳細(xì)一點(diǎn)的回答，是這樣的：波峰焊基本可以理解為，它對(duì)稍大相對(duì)小元件焊錫，他跟回流焊不同之處就在這；而回流焊它對(duì)板子與元件加溫，其實(shí)就是把原來刷上去的焊膏給液化了，以達(dá)到把元件與板子相接的目地.

1.波峰焊工作方式：板子進(jìn)入機(jī)器口→感應(yīng)器感應(yīng)到后→噴FLUX(助焊劑)→預(yù)熱區(qū)開始預(yù)熱→噴錫處開始噴錫→降溫。

2.回流焊工作方式：幾個(gè)溫區(qū)加熱→錫液化→降溫. 

下面我們將詳細(xì)介紹回流焊和波峰焊這兩種電路板裝聯(lián)技術(shù)。

回流焊工藝詳細(xì)介紹

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

由于電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。在混合集成電路板組裝中采用了回流焊，組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二管等。隨著SMT整個(gè)技術(shù)發(fā)展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件（SMD）的出現(xiàn)，作為貼裝技術(shù)部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展，其應(yīng)用日趨廣泛，幾乎在所有電子產(chǎn)品域都已得到應(yīng)用。

什么是回流焊工藝？

回流焊是英文Reflow是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板材上，回流焊是對(duì)表面帖裝器件的?；亓骱甘强繜釟饬鲗?duì)焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；所以叫“回流焊”是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。

回流焊主要用在SMT表面貼裝行業(yè)，它通過熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo)，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來?；亓骱附?jīng)過預(yù)熱區(qū)，回流區(qū)，冷卻區(qū)。

回流焊加工的是表面貼裝的電路板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種：?jiǎn)蚊尜N裝、雙面貼裝。

單面貼裝工藝流程

預(yù)涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測(cè)試

雙面貼裝工藝流程

A面預(yù)涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝） → 回流焊 →B面預(yù)涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測(cè)試

回流焊工藝原理與作用

回流焊是通過加熱融化預(yù)先使用SMT鋼網(wǎng)（什么是SMT鋼網(wǎng)，請(qǐng)參見這篇文章：什么是SMT鋼網(wǎng)？SMT Stencil的設(shè)計(jì)、分類、制作規(guī)范與方法）涂布在焊盤上的焊錫膏，實(shí)現(xiàn)預(yù)先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和PCB電路板上的焊盤電氣互連，以達(dá)到將電子元器件焊接在PCB板上的目的?；亓骱敢话惴譃轭A(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)。

回流焊工藝流程

典型的采用回流焊的SMT表面貼裝工藝分為三步：施加焊錫膏→貼裝元器件→回流焊接

第一步：對(duì)線路板施加焊錫膏

其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤在回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的電器連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。

焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和些添加劑混合而成的具有定黏性和良好觸便特性的膏狀體。常溫下，由于焊膏具有定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤上，在傾斜角度不是太大，也沒有外力碰撞的情況下，般元件是不會(huì)移動(dòng)的，當(dāng)焊膏加熱到定溫度時(shí)，焊膏中的合金粉末熔融再流動(dòng)，液體焊料浸潤(rùn)元器件的焊端與PCB焊盤，冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互聯(lián)在起，形成電氣與機(jī)械相連接的焊點(diǎn)。

焊膏是由專用設(shè)備施加在焊盤上，其設(shè)備有：GSD全自動(dòng)印刷機(jī)、GSD半自動(dòng)印刷機(jī)、手動(dòng)印刷臺(tái)、半自動(dòng)焊膏分配器，GSD錫膏攪拌機(jī)輔助設(shè)備等。

第二步：貼裝元器件

本工序是用貼裝機(jī)或手工將片式元器件準(zhǔn)確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應(yīng)的位置。貼裝方法有二種，其對(duì)比如下：

1：貼裝機(jī)：使用機(jī)器印刷、適用于中大批量的加工、供貨周期較緊、經(jīng)費(fèi)足夠的情況，其生產(chǎn)效率高，但是工序復(fù)雜、投資較大！

2：手動(dòng)印刷：適用于中小批量生產(chǎn)、產(chǎn)品研發(fā)，優(yōu)點(diǎn)在于操作簡(jiǎn)便、成本較低，生產(chǎn)效率須依操作人員的熟練程度，人工手動(dòng)貼裝主要工具：真空吸筆、鑷子、IC吸放對(duì)準(zhǔn)器、低倍體視顯微鏡或放大鏡等。

第三步：進(jìn)行回流焊接

從SMT溫度特性曲線（見圖）分析回流焊的原理。

回流焊接過程：首先PCB進(jìn)入140℃～160℃的預(yù)熱溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤、元器件焊端和引腳，焊膏軟化、塌落，覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；并使表貼元件得到充分的預(yù)熱，接著進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度以每秒2－3℃際標(biāo)準(zhǔn)升溫速率迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫在PCB的焊盤、元器件焊端和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金屬化合物，形成焊錫接點(diǎn)；后PCB進(jìn)入冷卻區(qū)使焊點(diǎn)凝固。

下面將詳細(xì)介紹回流焊所經(jīng)過的幾個(gè)溫區(qū)

1、 溫度曲線的建立

溫度曲線是指SMA通過回流爐時(shí)，SMA上某一點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個(gè)元件在整個(gè)回流焊過程中的溫度變化情況。這對(duì)于獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對(duì)元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。溫度曲線采用爐溫測(cè)試儀來測(cè)試，如SMT-C20爐溫測(cè)試儀。

2、 預(yù)熱段

該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達(dá)到第二個(gè)特定目標(biāo)，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過快，會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段SMA內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對(duì)元件的損傷，一般規(guī)定最大速度為4℃/s。然而，通常上升速率設(shè)定為1-3℃／s。典型的升溫速率為2℃／s。

3、 保溫段

保溫段是指溫度從120℃-150℃升至焊膏熔點(diǎn)的區(qū)域。其主要目的是使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個(gè)電路板的溫度達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。

4、 回流段

在這一區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置的最高，使組件的溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的熔點(diǎn)溫度加20-40℃。對(duì)于熔點(diǎn)為183℃的63Sn／37Pb焊膏和熔點(diǎn)為179℃的Sn62／Pb36／Ag2焊膏，峰值溫度一般為210-230℃，再流時(shí)間不要過長(zhǎng)，以防對(duì)SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點(diǎn)的“尖端區(qū)”覆蓋的面積最小。

5、 冷卻段

這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致電路板的更多分解而進(jìn)入錫中，從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點(diǎn)。在極端的情形下，它能引起沾錫不良和減弱焊點(diǎn)結(jié)合力。冷卻段降溫速率一般為3-10℃／s，冷卻至75℃即可。

由于回流焊工藝有"再流動(dòng)"及"自定位效應(yīng)"的特點(diǎn)，使回流焊工藝對(duì)貼裝精度要求比較寬松，比較容易實(shí)現(xiàn)焊接的高度自動(dòng)化與高速度。同時(shí)也正因?yàn)樵倭鲃?dòng)及自定位效應(yīng)的特點(diǎn)，回流焊工藝對(duì)焊盤設(shè)計(jì)、元器件標(biāo)準(zhǔn)化、元器件端頭與印制板質(zhì)量、焊料質(zhì)量以及工藝參數(shù)的設(shè)置有更嚴(yán)格的要求。

清洗是利用物理作用、化學(xué)反應(yīng)去除被清洗物表面的污染物、雜質(zhì)的過程。論是采用溶劑清洗或水清洗，都要經(jīng)過表面潤(rùn)濕、溶解、乳化作用、皂化作用等，并通過施加不同方式的機(jī)械力將污物從表面組裝板表面剝離下來，然后漂洗或沖洗干凈，后吹干、烘干或自然干燥。

回流焊方法介紹：不同的回流焊具有不同的優(yōu)勢(shì)，工藝流程當(dāng)然也有所不同。

紅外回流焊：輻射傳導(dǎo)熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊時(shí)PCB上下溫度易控制。有陰影效應(yīng)，溫度不均勻、容易造成元件或PCB局部燒壞。

熱風(fēng)回流焊：對(duì)流傳導(dǎo)，溫度均勻，焊接質(zhì)量好，溫度梯度不易控制。

強(qiáng)制熱風(fēng)回流焊：紅外熱風(fēng)混合加熱，結(jié)合紅外和熱風(fēng)爐的優(yōu)點(diǎn)，在產(chǎn)品焊接時(shí)，可得到優(yōu)良的焊接效果，強(qiáng)制熱風(fēng)回流焊，根據(jù)其生產(chǎn)能力又分為兩種：

1.溫區(qū)式設(shè)備：適合大批量生產(chǎn)，PCB板放置在走帶上，要順序經(jīng)過若干固定溫區(qū)，溫區(qū)過少會(huì)存在溫度跳變現(xiàn)象，不適合高密度組裝板的焊接，而且體積龐大，耗電高。

2.溫區(qū)小型臺(tái)式設(shè)備：適合中小批量生產(chǎn)，快速研發(fā)；在每個(gè)固定空間內(nèi)，溫度按設(shè)定條件隨時(shí)間變化，操作簡(jiǎn)便?？蓪?duì)有缺陷表貼元件（特別是大元件）進(jìn)行返修，不適合大批量生產(chǎn)。

回流焊作為SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序，合理的溫度曲線設(shè)置是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵。不恰當(dāng)?shù)臏囟惹€會(huì)使PCB板出現(xiàn)焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷，影響產(chǎn)品質(zhì)量。

SMT是項(xiàng)綜合的系統(tǒng)工程技術(shù)，其涉及范圍包括基板、設(shè)計(jì)、設(shè)備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等。SMT設(shè)備和SMT工藝對(duì)操作現(xiàn)場(chǎng)要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施，對(duì)操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應(yīng)經(jīng)過專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)。

波峰焊方法介紹

什么是波峰焊？

波峰焊是通過錫槽將錫條（軟釬焊料，一種鉛錫合金）溶成液態(tài)，經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮?dú)鈦硇纬?，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。根據(jù)機(jī)器所使用不同幾何形狀的波峰，波峰焊系統(tǒng)可分許多種。

波峰焊工藝流程圖

幾種典型的波峰焊工藝流程：

1、單機(jī)式波峰焊工藝流程

a．元器件引線成型→印制板貼阻焊膠帶（視需要）→插裝元器件→印制板裝入焊機(jī)夾具→涂覆助焊劑→預(yù)熱→波峰焊→冷卻→取下印制板→撕掉阻焊膠帶→二次檢驗(yàn)→辛L焊→清洗→檢驗(yàn)→放入專用運(yùn)輸箱；

b．印制板貼阻焊膠帶→裝入模板→插裝元器件→吸塑→切腳→從模板上取下印制板→印制板裝焊機(jī)夾具→涂覆助焊劑→預(yù)熱→波峰焊（精焊平波和沖擊波）→冷卻→取下印制板→撕掉吸塑薄膜和阻焊膠帶→檢驗(yàn)→補(bǔ)焊→清洗→檢驗(yàn)→放入專用運(yùn)輸箱。

2、聯(lián)機(jī)式波峰焊工藝流程

將印制板裝在焊機(jī)的夾具上→人工插裝元器件→涂覆助焊劑→預(yù)熱→浸焊→冷去口→切腳→刷切腳屑→噴涂助焊劑→預(yù)熱→波峰焊（精焊平波和沖擊波）→冷卻→清洗→印制板脫離焊機(jī)→一檢驗(yàn)→補(bǔ)焊→清洗→檢驗(yàn)→放入專用運(yùn)輸箱。

波峰焊的工作原理

波峰焊是用來焊接有源引腳插件線路板的，波峰焊錫機(jī)主要是由運(yùn)輸帶，助焊劑添加區(qū)，預(yù)熱區(qū)和波錫爐組成。

波峰焊機(jī)圖片

波峰焊錫爐結(jié)構(gòu)圖

運(yùn)輸帶主要用途是將線路板送入波峰焊錫機(jī)，沿途經(jīng)助焊劑添加區(qū)，預(yù)熱區(qū)，波錫爐等。

助焊劑添加區(qū)主要是由紅外線感應(yīng)器及噴嘴組成。紅外線感應(yīng)器作用是感應(yīng)有沒有線路板進(jìn)入 ，如果有感應(yīng)器便會(huì)測(cè)量出線路板的寬度。助焊劑的作用是在線路板的焊接面上形成以保護(hù)膜。 

預(yù)熱區(qū)提供足夠的溫度，以便形成良好的焊點(diǎn)。有紅外線發(fā)熱可以使線路板受熱均勻，在雙波峰焊系統(tǒng)中，波的沖擊波部分防止漏焊，它保證穿過電路板的焊料分布適當(dāng)。焊料以較高速通過狹縫滲入，從而透人窄小間隙。噴射方向與線路板進(jìn)行方向相同。單就沖擊波本身并不能適當(dāng)焊接元件，它給焊點(diǎn)上留下不平整和過剩的焊料，因此需要第二個(gè)波。

第二層平滑波消除了由第個(gè)沖擊波產(chǎn)生的毛刺和焊橋。平滑波實(shí)際上與傳統(tǒng)的通孔插裝組件使用的波樣。因此，當(dāng)傳統(tǒng)組件在臺(tái)機(jī)器上焊接時(shí)，就可以把沖擊波關(guān)掉，用平滑波對(duì)傳統(tǒng)組件進(jìn)行焊接。

波峰焊流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑→預(yù)烘（溫度90-1000C，長(zhǎng)度1-1.2m）→波峰焊（220-2400C）→ 切除多余插件腳 → 檢查。

波峰焊工藝波峰焊機(jī)參數(shù)調(diào)整

1，波峰高度

波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數(shù)值通?？刂圃赑CB板厚度的1/2~2/3,過大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面，形成"橋連"

2，傳送傾角

波峰焊機(jī)在安裝時(shí)除了使機(jī)器水平外，還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝臵的傾角，通過傾角的調(diào)節(jié)，可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時(shí)間，適當(dāng)?shù)膬A角，會(huì)有助于焊料液與PCB更快的剝離，使之返回錫鍋內(nèi)。

3，熱風(fēng)刀

所謂熱風(fēng)刀，是SMA剛離開焊接波峰后，在SMA的下方放臵一個(gè)窄長(zhǎng)的帶開口的"腔體"，窄長(zhǎng)的腔體能吹出熱氣流，尤如刀狀，故稱"熱風(fēng)刀"

4，焊料純度的影響

波峰焊接過程中，焊料的雜質(zhì)主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析，過量的銅會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多。

5，工藝參數(shù)的協(xié)調(diào)

波峰焊機(jī)的工藝參數(shù)帶速，預(yù)熱時(shí)間，焊接時(shí)間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào)，反復(fù)調(diào)整。

波峰焊工藝曲線解析

1，潤(rùn)濕時(shí)間

指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤(rùn)濕開始的時(shí)間

2，停留時(shí)間

PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時(shí)間

停留/焊接時(shí)間的計(jì)算方式是：停留/焊接時(shí)間=波峰寬/速度

3，預(yù)熱溫度

預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度。

波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法

1）、空氣對(duì)流加熱

2）、紅外加熱器加熱

3）、熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱

4，焊接溫度

焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)，通常高于焊料熔點(diǎn)（183°C ）50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)，所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于爐溫，這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié)果

SMD元器件預(yù)熱溫度

單面線路板組件通孔器件與混裝 90~100°C

雙面線路板組件通孔器件 100~110°C

PCB雙面板組件混裝 100~110°C

PCB多層線路板通孔器件 115~125°C

PCB多層板混裝 115~125°C

波峰焊與回流焊的區(qū)別

回流焊工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

波峰焊隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對(duì)人體有很大的傷害。于是現(xiàn)在有了無鉛工藝的產(chǎn)生。它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預(yù)熱溫度還要說點(diǎn)在PCB板過焊接區(qū)后要設(shè)立個(gè)冷卻區(qū)工作站.這方面是為了防止熱沖擊另方面如果有ICT的話會(huì)對(duì)檢測(cè)有影響.

波峰焊基本可以里解為，它對(duì)稍大相對(duì)小元件焊錫，他跟回流焊不同處就在這，而回流焊它對(duì)板子與元件加溫，其實(shí)就是把原來刷上去的焊膏給液化了，以達(dá)到把元件與板子相接的目地.

回流焊經(jīng)過預(yù)熱區(qū)，回流區(qū)，冷卻區(qū)。另外，波峰焊適用于手插板和點(diǎn)膠板，而且要求所有元件要耐熱，過波峰表面不可以有曾經(jīng)SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只可以過再流焊，不可以用波峰焊。

波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態(tài)，利用電機(jī)攪動(dòng)形成波峰，讓PCB與部品焊接起來，一般用在手插件的焊接和smt的膠水板。再流焊主要用在SMT行業(yè)，它通過熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo)，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。

波峰焊與回流焊工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經(jīng)過預(yù)熱，焊接，冷卻區(qū)。

波峰焊與回流焊的區(qū)別二：波峰焊主要用于焊接插件；回流焊主要焊貼片式元件

1.波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態(tài)，利用電機(jī)攪動(dòng)形成波峰，讓PCB與部品焊接起來，一般用在手插件的焊接和SMT的膠水板。回流焊主要用在SMT行業(yè)，它通過熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo)，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。

2.工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經(jīng)過預(yù)熱，焊接，冷卻區(qū)?；亓骱附?jīng)過預(yù)熱區(qū)，回流區(qū)，冷卻區(qū)。另外，波峰焊適用于手插板和點(diǎn)膠板，而且要求所有元件要耐熱，過波峰表面不可以有曾經(jīng)SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只可以過回流焊，不可以用波峰焊。