什么是PCB阻焊？

PCB阻焊，也叫PCB防焊，在柔性線路板中也叫PCB阻焊膜，英文為Solder Mask or Solder Resist，采用綠色等感光油墨噴涂于PCB電路板表層。

為什么不同電路板阻焊顏色不一樣？

PCB阻焊可以以不同的顏色顯示，包括綠色、白色、藍(lán)色、黑色、紅色、黃色、亞光色、紫色、菊色、亮綠色、啞光黑、啞光綠等。正常情況下，白色的是制作LED照明這些產(chǎn)品必須用到白色的PCB電路板，其他的顏色多是因?yàn)楫a(chǎn)品分級(jí)制度，各個(gè)公司不一樣，有的用紅色來(lái)表示實(shí)驗(yàn)板，有的用藍(lán)色來(lái)表示重點(diǎn)板，有的用黑色來(lái)表示用于計(jì)算機(jī)內(nèi)部的板件。

為什么大多數(shù)PCB電路板都是綠色？

大多數(shù)PCB電路板被認(rèn)為是綠色，實(shí)際上是阻焊油綠油的顏色，綠色是最通用的，因?yàn)榫G色工藝最成熟，最簡(jiǎn)單，其制造成本也更為劃算，除了綠色外還有亮綠，淺綠，啞綠之類(lèi)的。

之所以綠色作為PCB阻焊油墨得到大量的使用，是因?yàn)椋?/strong>

1、從功能上，綠色油墨里添加的成分早已固定，基本上設(shè)備藥水都是針對(duì)綠色來(lái)的，容易顯影，不容易脫落。

2、對(duì)外觀檢查來(lái)講，與銅面（黃色）對(duì)比明顯，能較容易的檢出擦傷偏移之類(lèi)的缺陷。而其他雜色油都是添加了一些改變顏色的粉末物質(zhì)。對(duì)PCB制作來(lái)說(shuō)是相對(duì)高成本的。但對(duì)于成品來(lái)說(shuō)，有些顏色比綠色看起來(lái)要高端。

另外，線路板廠PCB質(zhì)檢環(huán)節(jié)中有人工目檢，對(duì)于PCB廠家來(lái)說(shuō)綠色更護(hù)眼，對(duì)目檢工作人員來(lái)講也更為友好。

3、綠色油墨可以做到更小的誤差，更小的面積，可以做到更高的精度，綠色、紅色、藍(lán)色比起其他顏色具有更高的設(shè)計(jì)精度。

4、綠色油墨比起其他顏色的油墨，具有更好的特性。綠色系相比其他色系具有更好的特性，尤其綠色的塞孔特性。

5、綠色油墨相對(duì)而言成本更低。由于生產(chǎn)的過(guò)程中，綠色是主流，自然綠色油墨的采購(gòu)量也會(huì)更大，所以其采購(gòu)成本相對(duì)其他顏色也會(huì)更低一些。

6、很多PCB油墨廠家為了降低成本，也都會(huì)大批量生產(chǎn)綠油，這也促使綠油價(jià)格會(huì)更低。

7、PCB加工中，電子產(chǎn)品生產(chǎn)包括制板以及SMT貼片，期間有幾道工序要經(jīng)過(guò)黃光室，而綠色PCB板在黃光室的視覺(jué)效果最好。

8、在SMT貼片加工時(shí)，上錫、貼片以及AOI校驗(yàn)這些步驟，都需要光學(xué)定位校準(zhǔn)，綠色的底板儀器識(shí)別時(shí)更為友好。

9、綠色的PCB還比較環(huán)保，廢棄板進(jìn)行高溫回收處理時(shí)，不會(huì)釋放有毒氣體。

10、其他PCB顏色，像藍(lán)色和黑色分別摻了鈷和碳，因?yàn)橛形⑷鯇?dǎo)電性，會(huì)有短路風(fēng)險(xiǎn)。另外，像黑色、紫色、藍(lán)色燈，PCB基板顏色太深了，會(huì)增加主板的檢驗(yàn)和維修難度，工藝上也不好控制。

PCB阻焊顏色對(duì)電路板有沒(méi)有影響？

實(shí)際上，PCB油墨對(duì)于成品電路板來(lái)說(shuō)沒(méi)有任何的影響。但對(duì)于在半成品的影響很大，比如綠色中有亞光綠、太陽(yáng)綠、深綠、淺綠等，顏色有一點(diǎn)區(qū)別，顏色太淺，很容易看到塞孔工藝之后板子的外觀不好看，顏色太深，有些線路板廠所使用的的油墨品質(zhì)不夠好，樹(shù)脂和染劑的配比有問(wèn)題，會(huì)出現(xiàn)氣泡之類(lèi)的問(wèn)題，嚴(yán)重的在終固化會(huì)掉油墨。

PCB阻焊的作用-PCB電路板為什么要做阻焊？

在印制電路板（PCB）加工制作工藝中，阻焊油墨的涂覆是一個(gè)非常關(guān)鍵的工序。阻焊膜在PCB板上主要功能是保護(hù)電路，防止導(dǎo)體等不應(yīng)有的沾錫；防止導(dǎo)體間因潮濕或化學(xué)品引起的電氣短路；防止PCB板后道工序生產(chǎn)和電裝中不良拿取所造成的斷路；以及各種惡劣環(huán)境對(duì)PCB板的侵襲等。

PCB板兩面都是銅層，沒(méi)有做阻焊的PCB板裸露在空氣中容易被氧化，而變成不良產(chǎn)品，也影響了PCB板的電氣性能。因此，PCB電路板表面上必須要有一層能阻隔PCB與空氣發(fā)生氧化反應(yīng)的保護(hù)涂層，而這層涂層就是用阻焊漆材料覆蓋的阻焊層。各種顏色的阻焊漆也應(yīng)運(yùn)而生，形成了五顏六色的PCB電路板，而阻焊顏色與PCB板的質(zhì)量和電氣性能沒(méi)有任何關(guān)系。

PCB板表面還需要焊接電子元器件，就需要有部分的銅層裸露方便焊接元件，這部分銅層就是焊盤(pán)。前文提到銅層裸露容易發(fā)生氧化反應(yīng)，因此焊盤(pán)也需要有保護(hù)層，防止被氧化；因此出現(xiàn)了焊盤(pán)的噴鍍,也就是我們常說(shuō)的PCB表面處理?？梢允清兩隙栊越饘俳鸹蜚y，也可以是特殊的化學(xué)薄膜，阻止焊盤(pán)的銅層暴露在空氣中被氧化。

PCB阻焊的要求

PCB阻焊膜必須要有良好的成膜性，其厚度是有規(guī)范要求的。目前線路板廠家大多根據(jù)美國(guó)民用標(biāo)準(zhǔn)IPC-SM-840C規(guī)范進(jìn)行鑒定。在這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)里1級(jí)產(chǎn)品的阻焊膜厚度不限；2級(jí)產(chǎn)品的阻焊膜最低厚度為10m；3級(jí)產(chǎn)品最低厚度應(yīng)為18m。阻焊膜的耐燃性通常以美國(guó)UL機(jī)構(gòu)的規(guī)范為標(biāo)準(zhǔn)，必須通過(guò)UL94V-0的要求（UL94-裝置及設(shè)備中部件用塑料的燃燒性試驗(yàn)）。

PCB阻焊的厚度標(biāo)準(zhǔn)

一般要求;線條中間位置阻焊厚度一般不低于10微米，線條兩側(cè)位置一般不低于5微米，以前IPC標(biāo)準(zhǔn)有規(guī)定，現(xiàn)在好像不再作要求！具體還要看客戶要求!

至于噴錫厚度， 水平噴錫的厚度分為三種：2.54mm(100mil)，5.08mm(200mil)，7.62mm(300mil)。

IPC標(biāo)準(zhǔn)中，二類(lèi)板鎳層厚度在2.5微米以上即可。

針孔主要從（除油，微蝕，電鍍槽內(nèi)等）污染的顆粒，鼓氣管，過(guò)濾泵漏氣，主鹽含量低，酸含量高，添加劑缺少主要濕潤(rùn)劑，還有可能是一些金屬離子的污染等等，原因很多，只可是具體情況而言!一板主要是上述原因，至于夾膜，要坎是油墨或干膜，可以從工藝作些改善,一般可能是因?yàn)橐恍┌寮膱D形分布不均，在電鍍時(shí)忽視而造成的！

PCB阻焊層的工藝解讀

印刷線路板中曬阻焊工序，是將網(wǎng)印后有阻焊的印制板用照像底版將印制板上的焊盤(pán)覆蓋，使其在曝光中不受紫外線的照射，而阻焊保護(hù)層經(jīng)過(guò)紫外光照射更加結(jié)實(shí)的附著在印制板面上，焊盤(pán)沒(méi)有受到紫外光照射，可以露出銅焊盤(pán)，以便在熱風(fēng)整平時(shí)上鉛錫。

1、預(yù)烘

預(yù)烘的目的是為了蒸發(fā)油墨中所含的溶劑，使阻焊膜成為不粘的狀態(tài)。針對(duì)油墨的不同，其預(yù)烘的溫度、時(shí)間各不相同。預(yù)烘溫度過(guò)高，或干燥時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，會(huì)導(dǎo)致顯影不良，降低解像度；預(yù)烘時(shí)間過(guò)短，或溫度過(guò)低，在曝光時(shí)會(huì)粘連底片，在顯影時(shí)，阻焊膜會(huì)受到碳酸鈉溶液的侵蝕，引起表面失去光澤或阻焊膜膨脹脫落。

2、曝光

曝光是整個(gè)工藝過(guò)程的關(guān)鍵。如果曝光過(guò)度，由于光的散射，圖形或線條邊緣的阻焊膜與光反應(yīng)（主要是阻焊膜中含有的感光性聚合物與光反應(yīng)），生成殘膜，而使解像度降低，造成顯影出的圖形變小，線條變細(xì)；若曝光不足時(shí)，結(jié)果與上述情況相反，顯影出的圖形變大，線條變粗。這種情況通過(guò)測(cè)試可以反映出：曝光時(shí)間長(zhǎng)的，測(cè)出的線寬是負(fù)公差；曝光時(shí)間短的，測(cè)出的線寬是正公差。在實(shí)際工藝過(guò)程中，可選用“光能量積分儀”來(lái)測(cè)定最佳曝光時(shí)間。

3、油墨粘度調(diào)節(jié)

液態(tài)感光阻焊油墨的粘度主要是通過(guò)硬化劑與主劑的配比以及稀釋劑添加量來(lái)控制。如果硬化劑的加入量不夠，可能會(huì)產(chǎn)生油墨特性的不平衡。

PCB阻焊綠油脫落的原因是什么？

1、PCB在印刷油墨時(shí)，前處理沒(méi)有做到位，比如PCB板的表面有污漬、灰塵或雜質(zhì)，或者部分區(qū)域被氧化了，其實(shí)解決這個(gè)問(wèn)題很簡(jiǎn)單，重新把前處理再做一遍就行，但要力求將線路板表面的污漬、雜質(zhì)或者是氧化層清理干凈。

2、烘烤線路板時(shí)間短或溫度不夠，因?yàn)榫€路板在印刷完熱固油墨之后都要進(jìn)行高溫烘烤，而如果烘烤的溫度或者是時(shí)間不足就會(huì)導(dǎo)致板面油墨的強(qiáng)度。

3、油墨質(zhì)量問(wèn)題或是油墨過(guò)期，或是采購(gòu)不知名品牌的油墨，這個(gè)也會(huì)造成線路板油墨過(guò)錫爐時(shí)掉落。

PCB阻焊工藝質(zhì)量驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)

本標(biāo)準(zhǔn)適用于線路板在阻焊過(guò)程中或加工完畢后，產(chǎn)品質(zhì)量的過(guò)程監(jiān)測(cè)和產(chǎn)品監(jiān)測(cè)。

對(duì)位要求:

1、上焊盤(pán)：元件孔油墨上焊盤(pán)使最小可焊環(huán)不能少于0.05mm；過(guò)電孔油墨上焊盤(pán)不能超過(guò)單側(cè)焊環(huán)的1/2；SMT上油墨不能超過(guò)總焊盤(pán)的1/5。

2、不能露線條：不可由于偏位造成的焊盤(pán)與線條相鄰處露銅。

孔內(nèi)要求：

1、元件孔不允許進(jìn)油墨。

2、過(guò)線孔進(jìn)油墨數(shù)不允許超過(guò)過(guò)線孔孔數(shù)的5%(設(shè)計(jì)保證情況下)。

3、成品孔徑大于等于0.7mm且要求覆蓋阻焊的過(guò)孔不允許有油墨塞孔。

4、過(guò)線孔要求塞孔的不允許有塞孔不良(透白光)或溢墨現(xiàn)象。

表面要求:

1、油墨表面不允許有油墨堆積、起皺、龜裂的現(xiàn)象。

2、不允許油墨起泡或油墨結(jié)合力不好的現(xiàn)象(3M膠帶測(cè)試不合格)。

3、不允許油墨表面有明顯的曝光壓印(花斑)。局部不明顯壓印每面不超過(guò)板面積的5%。

4、平行線兩側(cè)不允許露銅。不允許有明顯的油墨不均勻現(xiàn)象。

5、油墨表面不允許劃傷露銅，不允許有手指印和漏印現(xiàn)象。

6、油墨擦花：長(zhǎng)度和寬度不允許大于5mmⅹ0.5mm的范圍。

7、允許有兩面油墨顏色不一致的現(xiàn)象。

8、如表面貼焊盤(pán)間距大于10mil且綠油橋?qū)?設(shè)計(jì))大于4.0mil時(shí)，不允許有綠油橋斷裂現(xiàn)象。若阻焊工序制作出現(xiàn)異常不能達(dá)到上述要求則以下情況允收：每排綠油橋斷裂數(shù)量在其9%范圍內(nèi)。

9、星點(diǎn)露銅點(diǎn)直徑應(yīng)小于0.1mm，每面不超過(guò)2點(diǎn)。不允許有批量的定位點(diǎn)露銅。

10、表面不允許有明顯的網(wǎng)印及油墨垃圾顆粒。

金手指要求:

1、金手指上不允許上油墨。

2、金手指之間不允許有顯影不干而殘留的綠油。

線條表面要求:

1、油墨下不允許有銅層氧化、指紋。

2、油墨以下情況不允許接收：

①油墨下雜物直徑大于0.25mm。

②油墨下雜物使線條間距減少50%。

③油墨下雜物每面多于3點(diǎn)。

④油墨下導(dǎo)電性雜物橫跨在兩根導(dǎo)線上。

3、不允許有線條發(fā)紅現(xiàn)象。

BGA區(qū)域要求:

1、不允許有油墨上BGA焊盤(pán)。

2、BGA焊盤(pán)上不允許有任何影響其可焊性的雜物或臟物。

3、BGA區(qū)域過(guò)孔必須塞孔，不允許有透光、溢墨現(xiàn)象且塞孔后其高度不應(yīng)超出BGA焊盤(pán)水平面;塞孔之過(guò)線孔孔口不允許有發(fā)紅現(xiàn)象。

4、BGA區(qū)域成品孔徑大于等于0.8mm的過(guò)線孔(透氣孔)勿需塞孔，但不允許有孔口露銅現(xiàn)象。

檢驗(yàn)方式:

首板檢驗(yàn)

1、責(zé)任單位：操作員進(jìn)行自檢，IPQC進(jìn)行首檢

2、檢驗(yàn)時(shí)機(jī)：

①每連續(xù)生產(chǎn)批的開(kāi)始.

②工程資料變更時(shí)。

③更換藥水,維修后

④交接班時(shí)

3、檢驗(yàn)數(shù)：首板

4、管制辦法:首板檢驗(yàn)合格后,方可進(jìn)行批量生產(chǎn)

5、記錄：將首板檢驗(yàn)結(jié)果記錄在《工序首檢記錄日?qǐng)?bào)表》上

抽檢

1、檢驗(yàn)責(zé)任：IPQC

2、檢驗(yàn)時(shí)機(jī)：在首板檢驗(yàn)合格后，進(jìn)行隨機(jī)抽查。

3、檢驗(yàn)數(shù):隨機(jī)抽樣，取樣時(shí)，取面板與底板檢查。

4、管制辦法：

①重缺陷：采0缺陷合格。

②B輕缺陷：三個(gè)輕缺陷折合一個(gè)重缺陷。

③抽檢合格該批轉(zhuǎn)序,不合格則返工或上報(bào)絲印班長(zhǎng)或主任處理，絲印工序需將不合格原因出并改善后方可繼續(xù)生產(chǎn)。

PCB阻焊綠油塞孔的七大優(yōu)點(diǎn)

目前PCB各種通孔中除零件插腳孔、機(jī)械孔、散熱孔與測(cè)試孔外，其他導(dǎo)通孔(Via Hole)無(wú)須裸露均要求用防焊油墨塞孔，特別是HDI高密度連接技術(shù)越來(lái)越趨于密集化，用于封裝類(lèi)的PCB板VIP孔、VBP孔越來(lái)越多，且均多要求過(guò)孔塞油，那么用防焊塞孔有什么好處呢？

綠油塞孔是將過(guò)孔中塞綠油，一般以塞滿三分之二部分，不透光較好。一般如果過(guò)孔較大，根據(jù)板廠的制造能力不一樣，油墨塞孔的大小也不一樣，一般的16mil以下的可以塞孔，再大的孔要考慮板廠是否能塞。

1、塞孔可防止密間距器件(比如BGA)造成的可能性的短路。這就是設(shè)計(jì)過(guò)程中BGA下的過(guò)孔要塞孔的原因。因?yàn)闆](méi)有塞孔，這個(gè)出現(xiàn)過(guò)短路的案例。

2、塞孔可防止PCB過(guò)波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路;這也就是說(shuō)在波峰焊設(shè)計(jì)區(qū)域的范圍內(nèi)(一般焊接面在5mm或以上)沒(méi)有過(guò)孔或者是過(guò)孔做塞孔處理的原因。

3、避免助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi)。

4、電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測(cè)試機(jī)上要吸真空形成負(fù)壓才完成。

5、防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊，影響貼裝;這一點(diǎn)在散熱焊盤(pán)加過(guò)孔上體現(xiàn)得最明顯。

6、防止過(guò)波峰焊時(shí)錫珠彈出，造成短路。

7、塞孔對(duì)SMT貼片制程會(huì)有一定的幫助。

PCB組焊層與助焊層的區(qū)別

PCB阻焊層我們已經(jīng)解釋過(guò)了，那PCB助焊層是什么呢？助焊層，也叫Paste Mask，是SMT貼片機(jī)貼片時(shí)要用的，是對(duì)應(yīng)所有貼片元件的焊盤(pán)的，大小與Top layer/Bottom Layer層一樣，是用來(lái)開(kāi)鋼網(wǎng)漏錫用的。

其實(shí)，兩個(gè)層都是上錫膏焊接用的，并不是指一個(gè)上錫，一個(gè)上阻焊油墨，阻焊層的意思是在整片阻焊區(qū)域的綠油上開(kāi)窗，目的是允許焊接；在默認(rèn)情況下，沒(méi)有阻焊層的區(qū)域都要上綠油。

PCB阻焊工序常見(jiàn)的品質(zhì)問(wèn)題及改善措施

在PCB阻焊工序中，聰明如你也可能遇到各種各樣的問(wèn)題，常見(jiàn)如下：  

問(wèn)題：印刷有白點(diǎn)

原因1：印刷有白點(diǎn)      

改善措施：稀釋劑不匹配 使用相匹配的稀釋劑

原因2：封網(wǎng)膠帶被溶解

改善措施：改用白紙封網(wǎng)  

問(wèn)題：粘菲林

原因1：油墨沒(méi)有烘烤干

改善措施：檢查油墨干燥程度

原因2：抽真空太強(qiáng)

改善措施：檢查抽真空系統(tǒng)（可不加導(dǎo)氣條）  

問(wèn)題：曝光不良

原因1：抽真空不良

改善措施：檢查抽真空系統(tǒng)

原因2：曝光能量不合適

改善措施：調(diào)整合適的曝光能量

原因3：曝光機(jī)溫度過(guò)高

改善措施：檢查曝光機(jī)溫度（低于26℃）  

問(wèn)題：油墨烤不干

原因1：烤箱排風(fēng)不好

改善措施：檢查烤箱排風(fēng)狀況

原因2：烤箱溫度不夠

改善措施：測(cè)定烤箱實(shí)際溫度是否達(dá)到產(chǎn)品要求溫度

原因3：稀釋劑放少

改善措施：增加稀釋劑，充分稀釋

原因4：稀釋劑太慢干

改善措施：使用相匹配的稀釋劑

原因5：油墨太厚

改善措施：適當(dāng)調(diào)整油墨厚度   

問(wèn)題：顯影不凈

原因1：印刷后放置時(shí)間太長(zhǎng)

改善措施：將放置時(shí)間控制24小時(shí)內(nèi)

原因2：顯影前油墨走光

改善措施：顯影前在暗房?jī)?nèi)作業(yè)（日光燈用黃紙包?。?/p>

原因3：顯影藥水不夠

改善措施：溫度不夠 檢查藥水濃度、溫度

原因4：顯影時(shí)間太短

改善措施：延長(zhǎng)顯影時(shí)間

原因5：曝光能量太高

改善措施：調(diào)整曝光能量

原因6：油墨烘烤過(guò)度

改善措施：調(diào)整烘烤參數(shù)，不能烤死

原因7：油墨攪拌不均勻

改善措施：印刷前將油墨攪拌均勻

原因8：稀釋劑不匹配

改善措施：使用相匹配的稀釋劑

問(wèn)題：顯影過(guò)度（測(cè)蝕）

原因1：藥水濃度太高、溫度太高

改善措施：降低藥水濃度和藥水溫度

原因2：顯影時(shí)間太長(zhǎng)

改善措施：縮短顯影時(shí)間

原因3：曝光能量不足

改善措施：提高曝光能量

原因4：顯影水壓過(guò)大

改善措施：調(diào)低顯影水壓力

原因5：油墨攪拌不均勻

改善措施：印刷前將油墨攪拌均勻

原因6：油墨沒(méi)有烘干

改善措施：調(diào)整烘烤參數(shù)，參見(jiàn)問(wèn)題【油墨烤不干】  

問(wèn)題：綠油橋斷橋

原因1：曝光能量不足

改善措施：提高曝光能量

原因2：板材沒(méi)處理好

改善措施：檢查處理工序

原因3：顯影、水洗壓力太大

改善措施：檢查顯影、水洗壓力  

問(wèn)題：上錫起泡

原因1：顯影過(guò)度

改善措施：改善顯影參數(shù)，參見(jiàn)問(wèn)題【顯影過(guò)度】

原因2：板材前處理不好,表面有油污.灰塵類(lèi)

改善措施：做好板材前處理，保持表面清潔

原因3：曝光能量不足

改善措施：檢查曝光能量，符合油墨使用要求

原因4：助焊劑異常

改善措施：調(diào)整助焊劑

原因5：后烘烤不足

改善措施：檢查后烘烤工序  

問(wèn)題：上錫不良

原因1：顯影不凈

改善措施：改善顯影不凈幾個(gè)因素

原因2：后烘烤溶劑污染

改善措施：增加烤箱排風(fēng)或噴錫前過(guò)機(jī)清洗  

問(wèn)題：后烘爆油

原因1：沒(méi)有分段烘烤

改善措施：分段烘烤

原因2：塞孔油墨粘度不夠  

改善措施：調(diào)整塞孔油墨粘度   

問(wèn)題：油墨啞光

原因1：稀釋劑不匹配

改善措施：使用相匹配的稀釋劑

原因2：曝光能量低

改善措施：增加曝光能量

原因3：顯影過(guò)度

改善措施：改善顯影參數(shù)，參見(jiàn)問(wèn)題【顯影過(guò)度】  

問(wèn)題：油墨變色

原因1：油墨厚度不夠

改善措施：增加油墨厚度

原因2：基材氧化

改善措施：檢查前處理工序

原因3：后烘烤溫度太高

改善措施：時(shí)間太長(zhǎng) 檢查后烘烤參數(shù)

問(wèn)題：油墨附著力不強(qiáng)

原因1：油墨型號(hào)選擇不合適

改善措施：換用適當(dāng)?shù)挠湍?/p>

原因2：油墨型號(hào)選擇不合適

改善措施：換用適當(dāng)?shù)挠湍?/p>

原因3：干燥時(shí)間、溫度不正確及干燥時(shí)的排風(fēng)量過(guò)小

改善措施：使用正確的溫度和時(shí)間、加大排風(fēng)量

原因4：添加劑的用量不適當(dāng)或不正確

改善措施：調(diào)整用量或改用其它添加劑

原因5：濕度過(guò)大

改善措施：提高空氣干燥度

問(wèn)題：堵網(wǎng)

原因1：干燥過(guò)快

改善措施：加入慢干劑

原因2：印刷速度過(guò)慢

改善措施：提高速度加慢干劑

原因3：油墨粘度過(guò)高

改善措施：加入油墨潤(rùn)滑劑或特慢干劑

原因4：稀釋劑不適合

改善措施：用指定稀釋劑

問(wèn)題：滲透、模糊

原因1：油墨粘度過(guò)低

改善措施：提高濃度，不加稀釋劑

原因2：絲印壓力過(guò)大

改善措施：降低壓力

原因3：膠刮不良

改善措施：更換或改變膠刮絲印的角度

原因4：網(wǎng)板與印刷表面的距離間隔過(guò)大或過(guò)小

改善措施：調(diào)整間距

原因5：絲印網(wǎng)的張力變小

改善措施：重新制作新的網(wǎng)版