SMT表面貼裝技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)
發(fā)布日期：2021-08-05
表面貼裝技術(shù)在設(shè)計(jì)、制造成本、PCB組裝和可靠性方面具有多種優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)。
雖然表面貼裝技術(shù)提供了某些與設(shè)計(jì)相關(guān)的好處或優(yōu)勢(shì)，例如更小、更靈活的 PCB、更少的重量、噪音、沖擊和振動(dòng)，但主要缺點(diǎn)之一是并非所有電子元件都可作為 SMD。讓我們一一討論和了解。
表面貼裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)
1、更小更薄的PCB：SMD 元件的尺寸比它們的通孔對(duì)應(yīng)元件小 60-80%。這些組件的重量也輕得多。因此，它們?cè)赟MT PCB上占據(jù)的空間更小，從而使其更小更薄。
2、PCB 靈活性：由于 SMD 組件直接安裝或焊接在電路板表面上，因此表面安裝技術(shù)在PCB 材料和設(shè)計(jì)方面提供了極大的靈活性。柔性線路板和軟硬結(jié)合板之所以成為可能，就是因?yàn)?SMT表面貼裝技術(shù)的出現(xiàn)。
3、降低電路板和材料成本：SMT PCB 的尺寸更小，不需要任何電鍍通孔。許多 SMD 元件的成本也低于通孔電子元件。這有助于降低 SMT PCB制造成本。由于表面貼裝組件更小更薄，因此處理、包裝和運(yùn)輸方面的成本降低了。
4、自動(dòng)化簡(jiǎn)化生產(chǎn)：通孔電子元件的引線需要手動(dòng)插入電鍍通孔中。這些引線需要彎曲、成形和切割。SMD 組件不是這種情況。使用自動(dòng)SMT貼片機(jī)，它們可以自動(dòng)放置在板上。這降低了加工和生產(chǎn)成本。
5、高信號(hào)傳輸和高頻：SMT表面貼裝及時(shí)可以支持高密度主要在雙面線路板和PCB多層線路板上。由于延遲時(shí)間短，這些板能夠進(jìn)行高速信號(hào)傳輸。也因?yàn)镾MD元件沒(méi)有引線或短引線，減少了射頻干擾。此外，SMT PCB 組裝可提供更強(qiáng)的抗振性，并且噪音更低。
表面貼裝技術(shù)的缺點(diǎn)
1、昂貴的設(shè)備：大多數(shù)SMT設(shè)備，如回流爐、貼片機(jī)、錫膏絲網(wǎng)印刷機(jī)，甚至熱風(fēng) SMD 返修臺(tái)都很昂貴。因此SMT PCB組裝線需要巨額投資。
2、檢查困難：由于大多數(shù) SMD 組件很小并且有許多焊點(diǎn)，因此在檢查過(guò)程中變得非常困難。BGA 封裝在組件下方有焊球和接頭，很難檢查。此外SMT檢測(cè)設(shè)備是非常昂貴的。
3、容易損壞：如果跌落，SMD 組件很容易損壞。此外，他們對(duì)ESD非常敏感，需要ESD 產(chǎn)品進(jìn)行處理和包裝。一般在潔凈室環(huán)境中處理。
4、昂貴的小批量生產(chǎn)：制作 SMT PCB 原型或小規(guī)模生產(chǎn)是昂貴的。也有幾個(gè)技術(shù)復(fù)雜性，需要豐富的經(jīng)驗(yàn)和培訓(xùn)。
5、更低的功率：并非所有有源和無(wú)源電子元件都采用 SMD。通常，SMD 組件的功率較小。
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