一、印制電路板的概念和功能及背景

1、印制電路板的英文：Printed  Circuit  Board

2、印制電路板的英文簡寫：PCB

3、印制電路板的主要功能：支撐電路元件和互連電路元件，即支撐和互連兩大作用。

4、 PCB誕生于上世紀四、五十年代，發(fā)展于上世紀八、九十年代。伴隨半導(dǎo)體技術(shù)和計算機技術(shù)的進步，印刷電路板向著高密度，細導(dǎo)線，更多層數(shù)的方向發(fā)展，其設(shè)計技術(shù)也從最初的手工繪制發(fā)展到計算機輔助設(shè)計（CAD)和電子設(shè)計自動化（EDA)。

二、PCB覆銅板介紹

1、覆銅板的定義

a、覆銅板：英文簡稱CCL，它是制作電路板最基本的材料，其為一面或兩面覆有金屬銅箔的層壓板。

b、覆銅板分剛性和撓性兩類。

c、覆銅板的基材是不導(dǎo)電的絕緣材料。

d、覆銅板是由銅箔/粘結(jié)樹脂/紙或纖維布在加溫加壓的條件下形成的層壓制品。

2、覆銅板的分類

2.1 紙基材酚醛樹脂-紙質(zhì)板

  a、組成特征：由紙質(zhì)碎沫與酚醛樹脂壓合而成，表面上看，呈紙一樣平整。

  b、包括：FR-1、FR-2、FR-3、XBC、HB（FR-2較FR-1電氣性能要求較高、價格較高外，其他性能無多大差別?！癋R”表示樹脂中加有不易著火的物質(zhì)使基板有難燃(Flame retardent)性或抗燃 (Flame resistance)性）。

  c、優(yōu)點：原材料成本低，因其質(zhì)地較軟可以沖孔，故在電路板制程中孔，加工成本低。

  d、硬度相對較差，在潮濕環(huán)境下容易吸收水分，受高溫熱膨脹及冷卻后收縮變化較大（例:過波峰焊易變形），且電器性能較纖維板低。

2.2 紙基材環(huán)氧樹脂-復(fù)合纖維板：

  a、組成特征：基材由紙質(zhì)碎沫和環(huán)氧樹脂混合，表層是玻璃纖維，壓合而成，表面上看，有紋路。

  b、包括：CEM-1(紙芯)，CEM-3(玻纖芯)。

      CEM-1構(gòu)成為：銅箔+紙(芯)+環(huán)氧樹脂(芯)+玻纖布(面)，

      CEM-3構(gòu)成為：銅箔+玻纖非織布(芯)+環(huán)氧樹脂(芯)+玻纖布(面)，

      CEM-3比CEM-1板料中所含的纖維層數(shù)量更多，故CEM-3的耐燃性、絕緣性、硬度等高于CEM-1，且可用于代替FR-4用于部分PCB雙面板及PCB多層線路板。

c、優(yōu)點：復(fù)合纖維板成本較玻璃纖維板低，解決了紙板的硬度不足和纖維板不易沖孔問題。

d、缺點：電氣性能雖接近玻璃纖維板，但仍不可完全替代FR-4材料，僅有部分要求不高的電路板可用此材料替代FR-4使用。

以上集中紙基板一般用于單面線路板。

2.3 玻璃纖維布基材環(huán)氧樹脂-玻璃纖維板：

  a、組成特征：基材由玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂混合，表層也是玻璃纖維布， 壓合而成，表面上看，有紋路，側(cè)面看去，有纖維絲、呈交叉層疊狀。

  b、包括：FR-4等。

  c、優(yōu)點：高強度、抗熱與火(不會燃燒)、抗化(不易腐蝕、不易長霉菌)、防潮、 熱性(膨脹系數(shù)低、熱傳導(dǎo)系數(shù)高)、電性（不導(dǎo)電，絕緣）。

  d、缺點：成本高，制作工藝要求高(例：不能沖孔)。

 2.4 陶瓷、金屬材質(zhì)：如鐵基、鋁基、銅基，主要應(yīng)用于軍事、航空航天領(lǐng)域。

 以上這兩種基材多用于雙面線路板和PCB多層線路板。