一、FPC簡(jiǎn)介- 什么是FPC？

FPC：英文全拼Flexible Printed Circuit ，其中文意思是柔性印制線路板、柔性電路板，簡(jiǎn)稱軟板。

它是通過(guò)在一種可曲饒的基材表面利用光成像圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻工藝方法而制成導(dǎo)體電路圖形，雙面線路板和多層電路板的表層與內(nèi)層通過(guò)金屬化孔實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層電氣連通 ，線路圖形表面以PI與膠層保護(hù)與絕緣。

柔性線路板主要分為單面柔性電路板、鏤空柔性線路板、雙面柔性電路板、多層柔性電路板、軟硬結(jié)合板（rigid-flex PCB）。

PCB：英文全拼Printed Circuit Board，其中文意思是印制線路板，通常指剛性印制電路板，簡(jiǎn)稱硬板。

二、發(fā)展趨勢(shì) -FPC的發(fā)展歷史

柔性線路板行業(yè)最早在日本興起，時(shí)間大約是2002年。日本外的柔性電路板行業(yè)自2003年開(kāi)始萌芽，2005年飛速擴(kuò)展，2006年則出現(xiàn)下滑，2007年年中軟板行業(yè)落至谷底，2008年開(kāi)始復(fù)蘇。

在2005年，柔性線路板行業(yè)門檻低，利潤(rùn)高，吸引一大批企業(yè)進(jìn)入。

進(jìn)入2006年，競(jìng)爭(zhēng)變得日益激烈，供大于求的現(xiàn)象非常嚴(yán)重，很多企業(yè)為了生存不得不將價(jià)格一降再降，甚至賠本經(jīng)營(yíng)。同時(shí)，軟板產(chǎn)業(yè)的下游客戶，如大型的EMS廠家，增設(shè)軟板部門，不再外包軟板業(yè)務(wù)，導(dǎo)致軟板行業(yè)雪上加霜。

2007年是軟板行業(yè)風(fēng)雨飄搖的一年。首先是利潤(rùn)大幅度下滑，柔性線路板生產(chǎn)廠家M-FLEX 2007財(cái)年的凈利潤(rùn)只有300萬(wàn)美元，而2006財(cái)年凈利潤(rùn)達(dá)4040萬(wàn)美元，凈利潤(rùn)下滑了93%。同樣的，另外一家大型的線路板廠，香港上市的佳通科技2007財(cái)年虧損2980萬(wàn)美元，而其2006財(cái)年則盈利1240萬(wàn)美元。其次是銷售額下降，臺(tái)灣第一大柔性線路板廠嘉聯(lián)益，2004年銷售額77.9億臺(tái)幣，之后連續(xù)3年下滑，2007年銷售額為65.41億臺(tái)幣。再次是毛利率下滑，嘉聯(lián)益2004年毛利率是29%，2007年下降到12%。韓國(guó)第一大軟板企業(yè)Young Poong則將軟板業(yè)務(wù)從上市公司里剝離，以免投資人的臉色太難看。大廠尚且如此，小廠就直接倒閉。

小廠的大量倒閉給軟板行業(yè)帶來(lái)了機(jī)會(huì)，軟板行業(yè)自2008年初開(kāi)始復(fù)蘇。但是軟板行業(yè)又面臨了新的難題，這就是經(jīng)濟(jì)下滑。2008年伊始，全球經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)了下滑的勢(shì)頭，高漲的油價(jià)，次貸危機(jī)，糧食價(jià)格暴漲。全球經(jīng)濟(jì)進(jìn)入下降通道，尤其是新興國(guó)家。軟板的需求下滑源于消費(fèi)類電子產(chǎn)品。經(jīng)濟(jì)處于下降通道時(shí)，首先遭受打擊的就是這些非剛性需求的消費(fèi)類電子產(chǎn)品的需求：包括手機(jī)、筆記本電腦、平板電視、液晶顯示器、數(shù)碼相機(jī)、DV等產(chǎn)品。

三、FPC柔性線路板的特點(diǎn)

1、體積小、重量輕?？捎糜诰苄⌒碗娮釉O(shè)備應(yīng)用中；

2、可彎折、撓曲。可用于安裝任意幾何形狀設(shè)備機(jī)體中；

3、除能靜態(tài)撓曲外還可動(dòng)態(tài)撓曲?？捎糜趧?dòng)態(tài)電子零部件之間的連接；

4、能向三維空間擴(kuò)展，提高了電路設(shè)計(jì)和機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的自由度，充分發(fā)揮印制板功能；

5、撓性板除普通線路板外。還可有多種功能，如：可做感應(yīng)線圈、電磁屏蔽、觸摸開(kāi)關(guān)按鍵等。

→FPC與PCB的區(qū)別：具有短小、輕薄、可彎折的特點(diǎn)。

四、FPC柔性電路板的主要生產(chǎn)原材料

其主要原材料有：1、基材，2、覆蓋膜， 3、補(bǔ)強(qiáng)， 4、其它輔助材料。

1、基材

1.1 有膠基材

有膠基材主要有三部分組成：銅箔、膠、和PI，有單面基材和雙面基材兩種類別，只有一面銅箔的材料為單面基材，有兩面銅箔的材料為雙面基材。

1.2 無(wú)膠基材

無(wú)膠基材即是沒(méi)有膠層的基材，其是相對(duì)于普通有膠基材而言，少了中間的膠層，只有銅箔和PI兩部分組成，比有膠基材具有更薄、更好的尺寸穩(wěn)定性、更高的耐熱性、更高的耐彎折性，更好的耐化學(xué)性等優(yōu)點(diǎn)，現(xiàn)在已被廣泛使用。

銅箔：目前常用銅箔厚度有如下規(guī)格，1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ，現(xiàn)在推出1/4OZ厚度的更薄的銅箔，但目前國(guó)內(nèi)已在使用此種材料，在做超細(xì)線路（線寬線距為0.05MM及以下）產(chǎn)品。隨著客戶要求的越來(lái)越高，此種規(guī)格的材料在將來(lái)將會(huì)被廣泛使用。

2、覆蓋膜

主要由三部分組成：離型紙、膠、和PI，最終保留在產(chǎn)品上只有膠和PI兩部分，離型紙?jiān)谏a(chǎn)過(guò)程中將被撕掉后不再使用（其作用保護(hù)膠上有異物）。

3、補(bǔ)強(qiáng)

為FPC特定使用材料，在產(chǎn)品某特定部位使用，以增加支撐強(qiáng)度，彌補(bǔ)FPC較“軟”的特點(diǎn)。

目前常用補(bǔ)強(qiáng)材料有以下幾種：

1）FR4補(bǔ)強(qiáng)：主要成分為玻璃纖維布和環(huán)氧樹(shù)脂膠 組成，同PCB所用FR4材料相同；

2）鋼片補(bǔ)強(qiáng)：組成成分為鋼材，具有較強(qiáng)的硬度及支撐強(qiáng)度；

3） PI補(bǔ)強(qiáng)：與覆蓋膜相同，由PI和膠離型紙三部分組成，只是其PI 層更厚，從2MIL到9MIL均可配比生產(chǎn)。

FPC補(bǔ)強(qiáng)材料FR4和PI的區(qū)別

它們都由硬質(zhì)材料制成，用于加強(qiáng)和易于安裝軟板區(qū)域，以承載元件區(qū)域。

FR4為玻璃纖維環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合增強(qiáng)材料，吸水率低，耐久性好，彎曲強(qiáng)度好。

PI（聚酰亞胺）的價(jià)格較高，但其電阻較好。

4、其他輔材

1）純膠：此粘合膠膜是一種熱固化型丙烯酸酯類粘合膠膜有保護(hù)紙/離型膜和一層膠組成，主要用于分層板、軟硬結(jié)合板、及FR-4/鋼片補(bǔ)強(qiáng)板，起到粘合作用。

2）電磁保護(hù)膜：粘貼于板面起屏蔽作用。

3）純銅箔：只有銅箔組成，主要用于鏤空板生產(chǎn)。

五、FPC柔性電路板的類型

FPC類型有以下6種區(qū)分：

A、單面板：只有一面有線路。

B、雙面板：兩面都有線路。

C、鏤空板：又稱窗口板（手指面開(kāi)窗）。

D、分層板：兩面線路（分開(kāi)）。

E、多層板：兩層以上線路。

F、軟硬結(jié)合板：軟板與硬板相結(jié)合的產(chǎn)品。

六、FPC柔性電路板的未來(lái)

要從四個(gè)方面方面去不斷創(chuàng)新，主要在：

1、厚度：FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更??；

2、耐折性：可以彎折是FPC與生俱來(lái)的特性，未來(lái)的FPC耐折性必須更強(qiáng)，必須超過(guò)1萬(wàn)次，當(dāng)然，這就需要有更好的基材；

3、價(jià)格：現(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價(jià)格較PCB高很多，如果FPC價(jià)格下來(lái)了，市場(chǎng)必定又會(huì)寬廣很多。

4、工藝水平：為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級(jí)，最小孔徑、最小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。

歡迎將您的Gerber文件發(fā)送到sales@pcbjhy.com，我們將為您快速免費(fèi)報(bào)價(jià)（精鴻益電路具有十二年的各類PCB印制板的生產(chǎn)制造經(jīng)驗(yàn)，擅長(zhǎng)于為客戶提供各種高難度PCB的定制與制作服務(wù)）。