2021年中國(guó)印制電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)全景圖譜
發(fā)布日期:2021-07-17
印制電路板PCB是我國(guó)電子業(yè)的上游基礎(chǔ)行業(yè),決定了我國(guó)電子產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。我國(guó)印制電路板行業(yè)的產(chǎn)值規(guī)模呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)的趨勢(shì),并且我國(guó)的行業(yè)產(chǎn)值已經(jīng)達(dá)到了全球首位,成為全球最大的PCB生產(chǎn)基地。
在行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)方面,印制電路板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈,其中鵬鼎控股以最高印制電路板業(yè)務(wù)收入榮膺行業(yè)龍頭地位。未來(lái)在技術(shù)和市場(chǎng)的發(fā)展和推動(dòng)下,我國(guó)印制電路板產(chǎn)值規(guī)模預(yù)計(jì)會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng)。
印制電路板行業(yè)相關(guān)公司:鵬鼎控股(002938)、東山精密(002384)、深南電路(002916)、滬電股份(002463)、景旺電子(603228)、方正科技(600601)、勝宏科技(300476)、超聲電子(000823)、博敏電子(603936)、奧士康(002913)、中京電子(002579)等。
印制電路板行業(yè)概況
1、定義:印制電路板是電子產(chǎn)業(yè)基石
印刷電路板(PCB)是在電路中起固定各種元器件,提供各項(xiàng)元器件之間的連接電路,由絕緣隔熱、有一定強(qiáng)度的材質(zhì)制作而成的板材。印制電路板是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互聯(lián)件,被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。
印制電路板的下游分布廣泛,涵蓋通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)及其周邊、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療、汽車電子、軍事、航天科 技等領(lǐng)域,不可替代性是印制電路板制造行業(yè)得以始終穩(wěn)固發(fā)展的要素之一。
按照不同的分類方法,可以將印制電路板(PCB)分為不同的種類:
分類 方法 | 類型 | 特點(diǎn) |
按需求 | 樣板 | PCB打樣產(chǎn)值約占PCB總產(chǎn)值的5% |
批量板 | 批量板產(chǎn)值約占95%(其中,小批量板約占PCB總產(chǎn)值的10%) | |
按層數(shù) | 單面板 | 僅在絕緣基板的一側(cè)表面上形成導(dǎo)體圖形,導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中的一面,所以成為單面線路板,只有設(shè)計(jì)技術(shù)要求很低的電路才使用。 |
雙面板 | 在基板兩面形成導(dǎo)體團(tuán)的PCB。電路板的兩面都有布線,因此雙面線路板的面積比單面電路板大了一倍,它更適合用在比PCB單面板較復(fù)雜的電路上。 | |
多層板 | 使用數(shù)片單面或者雙面板,并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層(半固化片)后壓合。多層線路板的層數(shù)就代表了有幾層獨(dú)立的布線層,通常層數(shù)都是偶數(shù),并且包含最外側(cè)的兩層。 | |
按物理特性性 | 剛性板 | 是由不易彎曲、具有一定強(qiáng)韌度的剛性基材制成的印制電路板,其優(yōu)點(diǎn)是可以為附著其上的電子元器件提供一定的支撐。 |
撓性板 | 又稱柔性板,柔性線路板,柔性PCB,是以聚酰亞胺或者聚酯薄膜等柔性絕緣基材制成的印制電路板,撓性板可以彎曲、卷繞、折疊,可以依照空間布局要求進(jìn)行安排,并在三位空間移動(dòng)和伸縮,從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。撓性板主要用于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等領(lǐng)域。 | |
剛撓板 | 是由剛性板和撓性板有序的層壓在一起組成,并以金屬化孔形成電氣連接,又稱軟硬結(jié)合板。剛撓板既有可以提供剛性板應(yīng)有的支撐作用,又有撓性板的彎曲性,能夠滿足三位組裝的要求,為解決電子設(shè)備各功能模塊之間的互聯(lián)問(wèn)題提供了新方法,使電子設(shè)備的重量減輕、體積減小、組裝成本降低、維修速度提高,并且提高了電子設(shè)備的可靠性。 |
表一 印制電路板分類
2、產(chǎn)業(yè)鏈全景:覆銅板-印制電路板是產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)環(huán)節(jié)
印制電路板制造行業(yè)的上游主要為銅箔、銅箔基板、玻纖布、樹脂等原材料行業(yè);下游主要為電子消費(fèi)性產(chǎn)品、汽車、通信、航空航天等行業(yè)。印制電路板制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈較長(zhǎng),專用木漿紙、電子級(jí)玻璃纖維布、電解銅箔、CCL(覆銅板)和PCB(印制電路板)為一條產(chǎn)業(yè)鏈上緊密相連、唇齒相依的上下游產(chǎn)品。
在下游中,印制電路板被廣泛用于通信、光電、消費(fèi)電子、汽車、航空航天、軍用、工業(yè)精密儀表等眾多領(lǐng)域,是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可缺少的電子元器件,印刷電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。
圖表2 中國(guó)印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
從印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈上的供應(yīng)商來(lái)看,印制電路板各產(chǎn)業(yè)鏈中:上游原材料的供應(yīng)商有三井金屬、宏和科技、日立化成、三菱瓦斯等中外企業(yè);中游覆銅板代表企業(yè)有南亞新材、金安國(guó)紀(jì)、生益科技、華正新材等,印制電路板代表企業(yè)有鵬鼎控股、東山精密、深南電路、滬電股份等。
圖表3 中國(guó)印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈全景圖譜
印制電路板行業(yè)發(fā)展歷程:我國(guó)早已成為全球最大PCB生產(chǎn)基地
印刷電路概念于1936年由英國(guó)Eisler博士提出,且首創(chuàng)了銅箔腐蝕法工藝。然而,我國(guó)落后發(fā)達(dá)國(guó)家將近二十年才開始參與并進(jìn)入PCB市場(chǎng)。
1956年,我國(guó)開始開展印制電路板的研制工作,并在60年代開始了自主生產(chǎn)。20世紀(jì)80年代和90年代,國(guó)外技術(shù)引進(jìn)以及外資企業(yè)引進(jìn)使我國(guó)的印制電路板行業(yè)發(fā)展迅速,并最終在2006年我國(guó)成為了全球生產(chǎn)規(guī)模最大的生產(chǎn)基地。
到2017年,我國(guó)的印制電路板產(chǎn)值已經(jīng)超過(guò)了全球的一半;2021年隨著我國(guó)5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的發(fā)展,我國(guó)印制電路板行業(yè)在朝著更高端的水準(zhǔn)前進(jìn)。
圖表4 中國(guó)印制電路板行業(yè)發(fā)展歷程
印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈上下游分析
1、印制電路板成本構(gòu)成
根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),印制電路板的成本構(gòu)成中,覆銅板是印制電路板的主要成本構(gòu)成,約占到覆銅板總成本的30%;其次,制造費(fèi)用、人工費(fèi)用的成本占比也達(dá)到了20%左右;銅箔、銅球和光刻膠的成本則分別占9%、6%和3%。
圖表5 2020年中國(guó)印制電路板成本組成
2、上游原料供應(yīng)現(xiàn)狀
從原材料電解銅箔的供應(yīng)情況來(lái)看,2015-2020年,中國(guó)電解銅箔產(chǎn)量逐年上升,2019年達(dá)到43.06萬(wàn)噸,比2018年增加了3.5萬(wàn)噸,年增長(zhǎng)率為9.0%。其中,國(guó)內(nèi)有13家企業(yè)的年產(chǎn)量達(dá)到1萬(wàn)噸以上規(guī)模。2020年,根據(jù)各企業(yè)新增產(chǎn)能及市場(chǎng)需求情況,初步測(cè)算我國(guó)電解銅箔產(chǎn)量達(dá)到46.5萬(wàn)噸,同比增長(zhǎng)7.99%。
圖表6 2015-2020中國(guó)電解銅箔產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)
我國(guó)玻纖行業(yè)為滿足覆銅板發(fā)展的需要,不斷努力革新技術(shù)。從玻纖行業(yè)來(lái)看,近年來(lái)我國(guó)玻纖紗產(chǎn)量持續(xù)增長(zhǎng),2020年實(shí)現(xiàn)總產(chǎn)量541萬(wàn)噸,同比增長(zhǎng)2.66%。盡管新冠肺炎疫情對(duì)全球經(jīng)濟(jì)造成巨大沖擊,但得益于2019年以來(lái)全行業(yè)產(chǎn)能調(diào)控工作持續(xù)推進(jìn),內(nèi)需市場(chǎng)及時(shí)復(fù)蘇,以及基建、家電、電子等領(lǐng)域需求逐步回暖,玻纖市場(chǎng)呈現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
圖表7 2013-2020中國(guó)玻纖紗產(chǎn)量及增速
環(huán)氧樹脂具有優(yōu)良的物理機(jī)械性能、電絕緣性能、耐藥品性能和粘結(jié)性能,可以作為涂料、澆鑄料、模壓料、膠粘劑、層壓材料以直接或間接使用的形式滲透到從日常生活用品到高新技術(shù)領(lǐng)域的國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)方面。
從我國(guó)環(huán)氧樹脂的生產(chǎn)規(guī)模來(lái)看,2010-2020年,我國(guó)環(huán)氧樹脂產(chǎn)量規(guī)模呈現(xiàn)波動(dòng)變化,2020年國(guó)內(nèi)環(huán)氧樹脂產(chǎn)量為128.59萬(wàn)噸,同比上升6.29%。
圖表8 2010-2020中國(guó)環(huán)氧樹脂產(chǎn)量及同比增長(zhǎng)情況
3、中游材料覆銅板供應(yīng)現(xiàn)狀
在覆銅板供應(yīng)方面,近年來(lái),中國(guó)覆銅板工業(yè)高速發(fā)展,中國(guó)已成為全球最大的覆銅板生產(chǎn)國(guó)。根據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)覆銅板材料分會(huì)披露數(shù)據(jù),2013-2019年我國(guó)PCB覆銅板產(chǎn)量總體呈現(xiàn)上漲趨勢(shì),2019年我國(guó)PCB覆銅板產(chǎn)量為6.83億平米,同比增長(zhǎng)4.35%。初步測(cè)算2020年我國(guó)PCB覆銅板產(chǎn)量在7.56億平米以上。
圖表9 2013-2020年中國(guó)覆銅板產(chǎn)量變化
4、下游電子制造業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀
印刷電路板行業(yè)的下游產(chǎn)業(yè)涵蓋范圍相當(dāng)廣泛,涉及一般消費(fèi)性電子產(chǎn)品、信息、通訊,甚至航天科技產(chǎn)品等領(lǐng)域。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,各類產(chǎn)品的電子信息化處理需求逐步增強(qiáng),新興電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn),使印制電路板產(chǎn)品的用途和市場(chǎng)不斷擴(kuò)展。根據(jù)統(tǒng)計(jì),2019年我國(guó)印制電路板下游應(yīng)用中,通訊電子的占比最大,達(dá)到30%。
圖表10 2019年中國(guó)印制電路板市場(chǎng)下游應(yīng)用占比
從我國(guó)電子制造業(yè)發(fā)展情況來(lái)看,我國(guó)電子制造業(yè)市場(chǎng)規(guī)模較大,市場(chǎng)容量基本處于10萬(wàn)億元以上。根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù),2020年我國(guó)電子制造業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為12.10萬(wàn)億元,同比增長(zhǎng)6.40%。
圖表11 2016-2020年中國(guó)電子制造業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及同比增長(zhǎng)
印制電路板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1、中國(guó)PCB市場(chǎng)現(xiàn)狀
PCB的制造品質(zhì)不但直接影響電子產(chǎn)品的可靠性,而且影響下游產(chǎn)品整體競(jìng)爭(zhēng)力。目前在下游應(yīng)用領(lǐng)域方面,通訊電子、消費(fèi)電子已成為PCB應(yīng)用的主要領(lǐng)域。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì),2014-2020年我國(guó)印制電路板產(chǎn)值連年上漲,2020年我國(guó)印制電路板的總產(chǎn)值達(dá)到了約351億美元,同比增長(zhǎng)6.69%。
圖表12 2014-2020年中國(guó)印制電路板產(chǎn)值變化
自21世紀(jì)以來(lái),由于歐美國(guó)家的生產(chǎn)成本過(guò)高以及經(jīng)濟(jì)下行,勞動(dòng)力成本相對(duì)低廉的亞洲地區(qū)成為了PCB產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移的目標(biāo),歐美地區(qū)大量的電子產(chǎn)業(yè)開始向亞洲遷移,亞洲地區(qū)成為全球最重要的電子產(chǎn)品制造基地,目前已經(jīng)形成以中國(guó)大陸為主導(dǎo)的新格局。2014-2020年我國(guó)的印制電路板的產(chǎn)值在全球占比逐漸增長(zhǎng),2020年已經(jīng)達(dá)到了53.83%。
圖表13 2014-2020年中國(guó)占全球印制電路板產(chǎn)值比例
2、中國(guó)印制電路板市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
在我國(guó)印制電路板細(xì)分產(chǎn)品中,占比最大的是多層板,2020年市場(chǎng)占比約為44.86%,多層印制板是指兩層以上的印制板,它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成,既具有導(dǎo)通各層線路,又具有相互間絕緣的作用;
其次是撓性板和HDI板,市場(chǎng)占比約為17.37%和17.34%,撓性電路板具有輕薄、可彎曲、可立體組裝的特征,HDI板具有導(dǎo)電層厚度、低絕緣層厚度等特征,用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等產(chǎn)品。
圖表14 2020年中國(guó)印制電路板細(xì)分產(chǎn)品產(chǎn)值占比
印制電路板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
區(qū)域格局:珠三角、長(zhǎng)三角地區(qū)等為主要分布
中國(guó)印制電路板制造行業(yè)是一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的行業(yè)。經(jīng)過(guò)快速發(fā)展階段和激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的錘煉,PCB行業(yè)的基本格局逐漸形成。截止2020年,中國(guó)大陸地區(qū)PCB企業(yè)數(shù)量達(dá)約2000家以上。
從地區(qū)分布來(lái)看,目前中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)已經(jīng)基本形成了穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)集群,國(guó)內(nèi)的PCB企業(yè)主要分布在珠三角、長(zhǎng)三角和環(huán)渤海等電子行業(yè)集中度高、對(duì)基礎(chǔ)元件需求量大并具備良好運(yùn)輸條件、和水、電條件的區(qū)域。
圖表15 中國(guó)印制電路板行業(yè)代表企業(yè)區(qū)域分布
企業(yè)競(jìng)爭(zhēng):鵬鼎控股穩(wěn)居龍頭地位
在我國(guó)印制電路板行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)方面,根據(jù)2021年5月中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)和中國(guó)電子信息行業(yè)聯(lián)合會(huì)聯(lián)合發(fā)布的第二十屆(2020)中國(guó)電子電路行業(yè)排行榜,2020年我國(guó)印制電路板營(yíng)業(yè)收入最高的企業(yè)是鵬鼎控股(深圳)股份有限公司,2020年印制電路板業(yè)務(wù)營(yíng)收298.51億元;其次是蘇州東山精密制造股份有限公司和健鼎科技股份有限公司,其2020年印制電路板業(yè)務(wù)營(yíng)收分別為187.71億元和125..28億元。
圖表16 2020年中國(guó)印制電路板行業(yè)企業(yè)營(yíng)收排名前十名
印制電路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)
——政策及新型產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展
印制電路板是電子信息產(chǎn)業(yè)不可或缺的基材,其技術(shù)水平的高低決定了一個(gè)國(guó)家電子信息產(chǎn)業(yè)的配套水平。近年來(lái),我國(guó)政府出臺(tái)了一系列鼓勵(lì)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策,作為國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)之一的電子信息產(chǎn)業(yè),正迎來(lái)重大發(fā)展機(jī)遇。
并且,我國(guó)已經(jīng)在5G通訊、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域中開始深度發(fā)掘市場(chǎng),PCB行業(yè)作為整個(gè)電子信息制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量,將進(jìn)入技術(shù)、產(chǎn)品新周期。
圖表17 2021-2026年中國(guó)印制電路板行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模預(yù)測(cè)
——技術(shù)與產(chǎn)品升級(jí)已成必然趨勢(shì)
在印制電路板的技術(shù)發(fā)展方面,隨著我國(guó)科技的進(jìn)步,當(dāng)前以導(dǎo)通孔微小化、導(dǎo)線精細(xì)化、積層多層板和集成組件板為主導(dǎo)的新一代印制電路板產(chǎn)品已經(jīng)逐漸發(fā)展和成熟。
同時(shí),以激光技術(shù)、等離子技術(shù)和納米技術(shù)等為代表加工與生產(chǎn)的新一代印制電路板材料與產(chǎn)品也已出現(xiàn)。因此,該等新技術(shù)、新工藝將推動(dòng)印制電路板產(chǎn)品全面向高密度化、集成組件的方向發(fā)展。
在印制電路板的產(chǎn)品發(fā)展方面,雖然我國(guó)已經(jīng)成為全球最大生產(chǎn)基地,但高端印制電路板生產(chǎn)技術(shù)仍與歐美和日本存在一些差距。當(dāng)前,日本集中在高階HDI板、封裝基板、高層撓性板等高端產(chǎn)品領(lǐng)域;美國(guó)則以應(yīng)用于軍事、航空和通信等高科技領(lǐng)域的高端多層板為主;韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣以附加值較高的封裝基板和HDI板為主。
目前中國(guó)大陸大部分PCB廠商仍然以生產(chǎn)普通PCB產(chǎn)品為主,產(chǎn)品附加值較低、產(chǎn)品制造技術(shù)和工藝水平不高。因此當(dāng)前,已經(jīng)有一批中國(guó)大陸領(lǐng)先企業(yè)開始了高端產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)線建造,未來(lái),高端產(chǎn)品也將成我國(guó)印制電路板行業(yè)的產(chǎn)品發(fā)展主要方向。
圖表18 中國(guó)印制電路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)總結(jié)