金、銀等貴金屬用在印制電路板上有什么好處？
發(fā)布日期：2021-07-15
印制電路板簡稱PCB，發(fā)展至今已有幾十上百年的歷史，在市面上常見的PCB顏色有紅，黃，綠，藍(lán)，黑等，但是目前由于制作工藝等等問題，很多線條的質(zhì)量檢驗(yàn)工序還是必須要依賴工人肉眼看觀察與識別，因此在強(qiáng)光連續(xù)照射的環(huán)境工作，相對而言綠色是不傷眼睛，因此，在大多數(shù)線路板廠家常見的是使用綠色PCB。藍(lán)色和黑色的原理是其中分別摻了鈷和碳等元素，具有一定的導(dǎo)電性能，在通電的情況很可能出現(xiàn)短路的問題，而且綠色的PCB相對而言還很環(huán)保，在高溫環(huán)境中使用時，一般不會釋放出有毒氣體。
各種顏色的PCB電路板
在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。印制電路板從單層線路板發(fā)展到雙面線路板板、多層PCB板和柔性線路板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。其次由于PCB表面需要焊接元件，就要求有一部分銅層暴露在外表用于焊接，這些暴露在外的銅層被稱為焊盤，焊盤一般都是長方形或者圓形，面積較小。如果焊盤上的銅被氧化了，不僅難以焊接，而且電阻率大增，嚴(yán)重影響產(chǎn)品性能。所以，工程師們才想出了各種各樣的辦法來保護(hù)焊盤。比如鍍上惰性金屬金，或在表面通過化學(xué)工藝覆蓋一層銀，或用一種特殊的化學(xué)薄膜覆蓋銅層，阻止焊盤和空氣的接觸。
沉金PCB電路板
因此，PCB上暴露出來的焊盤，銅層直接裸露在外，這部分需要保護(hù)，阻止它被氧化，從這個角度來說，無論是金還是銀，工藝本身的目的都是阻止被氧化、保護(hù)焊盤，使其在接下來的焊接工藝中確保良品率。據(jù)稱，PCB上還有不少貴重金屬。在日常生活中，我們每個人平均使用的每部智能手機(jī)，就含有0.05g金，0.3g銀，13.6g銅，每部筆記本電腦的含金量更是手機(jī)的十多倍，事實(shí)上，貴金屬電鍍材料不僅是印制電路板制造的關(guān)鍵材料，也是實(shí)現(xiàn)芯片優(yōu)異性能的重要材料，例如芯片連接時所用到針腳、引線框架幾乎都是鍍銀涂層，而芯片的電極材料、集成線路板導(dǎo)線鍍層、LED發(fā)光芯片等也都需要通過金、鉑、銀等貴金屬電鍍材料進(jìn)行電鍍工藝處理。可以說，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展同樣離不開貴金屬電鍍材料的支持。
不過采用不同的金屬，會對生產(chǎn)工廠使用的PCB的存放時間和存放條件提出要求。因此國內(nèi)很多生產(chǎn)PCB的廠家一般會在PCB生產(chǎn)完成，交付客戶使用前，利用真空塑封機(jī)器包裝PCB，很大限度地確保PCB不發(fā)生氧化損害。而在之后元件上機(jī)焊接之前，板卡生產(chǎn)廠商還要檢測一次PCB的氧化程度，剔除氧化PCB，保證良品率。當(dāng)消費(fèi)者拿到的板卡，都是已經(jīng)過了各種檢測，即使長時間使用后的氧化也幾乎只會發(fā)生在插拔連接部位，且對焊盤和已經(jīng)焊接好的元件，沒有什么影響。