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了解 Gerber 文件格式和文件名
了解PCB布局的Gerber文件格式的詳細信息，包括功能、通用層、文件名、擴展名和Gerber標準的修訂。因此，您已經完成了印刷電路板設計，并準備將其送去制造。晶圓廠要求提供設計的Gerber文件，您已經弄清楚了如何從ED
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PCB 設計的制造設計 （DFM） 注意事項：綜合指南
本文探討了在設計下一個PCB時應考慮的各種制造設計（DFM）因素。PCB可制造性設計了解制造設計（DFM）制造設計（DFM）是在設計產品時考慮到制造過程。它是兩種方法的融合：制造設計（DFF）和裝配設計（DFA
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PCB可制造性設計
在制造可以輕松、廉價和快速制造的電氣平臺時適當考慮的指南。討論了從小規(guī)模到大規(guī)模生產的正確電路板設計、驗證、測試和技術支持的目的和方法。如何制造可以輕松、廉價、快速制造的電氣平臺。假設你有一個好主意。它涉及電子產品，它有效，并且會銷售。你有
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剛性與柔性 PCB：哪一種最適合您的下一個項目？
了解剛性PCB與柔性PCB（柔性線路板），何時最好使用一種類型而不是另一種類型，并了解與每種PCB類型相關的一些制造步驟。印刷電路板并不總是“板”當使用術語“PCB”時，許多人會想到剛性PCB（印刷電路板）。但是，術語PCB可
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PCB設計指南：如何為定制印刷電路板生成制造文件
在本文中，我們將介紹為PCB設計和制造生成制造文件的基礎知識。當您處理PCB布局時，您正在編輯特定于CAD軟件的文件。它不是通用的文件格式，它使用PCB制造商不需要的信息。這就是為什么當你準備好將虛擬布局轉換為物理電路板時，
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剛柔結合 PCB 設計：優(yōu)勢和設計最佳實踐
本文將討論什么是剛柔結合PCB、使用它們的優(yōu)勢以及使用它們進行應用設計的規(guī)則.在電子產品中，我們有時會遇到看似古老的新技術。剛柔結合PCB技術可以追溯到大約50年前，當時需要更換航天器中的線束。第一臺商用移動計算機（重量略高于25
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PCB高溫的主要原因
本文討論了導致電路板本身故障和損壞的PCB高溫的主要原因.印刷電路板（PCB）上的過熱可能是由于設計不當、零件和材料選擇不正確、組件放置錯誤以及熱管理效率低下造成的。由此產生的高溫會對功能、組件和電路板本身產生負面影響。在許多應用中
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PCB材料特性及其對高頻板性能的影響
了解PCB材料參數（如相對介電常數和損耗角正切）可以讓我們討論在設計高速/高頻應用時選擇正確材料的一些重要考慮因素。PCB材料的重要參數影響生產線衰減的一些最重要的材料參數是：相對介電常數（εr或介電材料的Er或Dk）電介質的損耗角
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什么是印刷電路板 （PCB）？
我們通常使用稱為原理圖的圖表來學習、分析和設計電氣或電子電路，該圖表由通過線連接的元件符號組成。這些符號代表從基本的無源元件（如電阻器或電容器）到復雜的集成電路（如微控制器）的所有內容，線代表允許電流從電路的一部分自由流向另一部分的導電路徑
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金屬基印制板 ——高導熱化印制板
摘要：文章概述了金屬基印制板的特點、結構和應用領域。在PCB電路和金屬基之間必須設置導熱絕緣層，而導熱絕緣層的導熱系數和厚度將決定著金屬基導熱性能高低。大多數的金屬基印制板的導熱系數處在（1.0-6.0）W/m.K之間，大多數是以單面鋁基
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超厚銅多層PCB板制造工藝研究
摘要：超厚銅多層PCB是具有強弱電連接功能的一體化連接器件。針對0.41mm以上的超厚銅多層PCB板的制作工藝展開研究，采用單面覆銅板+1.0mm黑化銅板+環(huán)氧板+單面覆銅板進行疊壓，層與層之間采用非流動性半固化片進行粘接，有效解
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鋁芯雙面板（雙面鋁基板）樹脂填膠工藝探索
鋁芯雙面板制作為節(jié)約成本，工藝改良，在單面鋁基板上通過鉆孔后采用壓合半固化樹脂布（PP）填膠，樹脂填孔后再進行二次鉆孔、沉銅板電，最終使得雙面導通。以下探索制作過程中工藝參數，總結出二鉆最佳補償值。1試驗設計方案1.1一鉆及二鉆結構設計
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超薄類撓性板單面真空熱壓半固化片填孔工藝研究
摘要：由撓性轉成剛性的印制板產品的類軟板需求逐步擴大，對硬板廠來說最大的挑戰(zhàn)就是對板厚的要求，全面挑戰(zhàn)硬板生產制程極限，且需滿足對類軟板的品質要求，現對一種成品板厚≤0.15mm厚度的雙面類軟板產品,在傳統(tǒng)的樹脂塞孔工藝上所存在的墨凸問
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